搜尋 治具 | 台灣專業治具製造商與服務商 | 展暘精密股份有限公司

展暘是台灣專業治具製造服務商(成立於西元1998年)。 展暘（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造，服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術，具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。

電子郵件
frankyen2003@gmail.com, union@discowafer.com

專注半導體精密製造

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深耕半導體製程28年，專精 CoWoS、Die Bond、Wire Bond、Die Saw 精密零件、模具、治具及硬脆材料加工。

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治具簡介

展暘精密股份有限公司是台灣一家擁有超過28年經驗的專業治具生產製造服務商。 我們成立於西元1998年, 在半導體設備供應鏈領域上, 展暘提供專業高品質的治具製造服務, 展暘總是可以達成客戶各種品質要求。

展暘專注於半導體精密零件、模具治具設計製造，涵蓋 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 與 Trim&Form 核心部件，並提供陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工、奈米鍍膜與專業拋光服務。

一站式客製化服務

一站式客製化服務

我們提供從設計開發、材料選型、CNC精密加工、組裝到測試驗證的一站式服務，並可依客戶設備與製程需求進行高度客製化設計。

微米級加工能力

微米級加工能力

展暘具備微米級加工能力與嚴格品質控管系統，確保產品具備優異的尺寸精度、耐磨耗性與長期穩定性。

提升良率與降低成本

提升良率與降低成本

導入高品質核心零部件，提升製程良率、設備穩定性與生產效率，同時降低停機時間與維護成本，協助客戶在產業中保持技術領先。