展暘精密參與 iPAS 人才永續論壇產業交流

15 Jan, 2026 展暘

由經濟部、勞動部及工業技術研究院共同推動的「iPAS人才永續論壇（iPAS Future Pass）」於台中盛大舉行，本次以「人才領航・智慧永續」為主題，匯聚產官學界代表，聚焦半導體產業人才培育、先進製程發展與智慧製造趨勢。

作為深耕半導體製程精密零組件與客製化治具的專業廠商，展暘精密（Zhanyang Precision）亦參與本次產業交流，關注未來半導體人才與製程技術的整合發展。隨著CoWoS、SoIC、3D IC等先進封裝技術快速推進，產線對於高精度模具、治具與製程穩定性的要求持續提升，也同步帶動對高階技術人才的迫切需求。

論壇中指出，在AI、高效能運算（HPC）與車用電子快速成長的背景下，半導體產業已進入高度技術密集階段，企業不僅需要設備與製程升級，更需要具備精密加工、製程整合與問題解決能力的專業人才。iPAS制度則扮演關鍵橋樑，協助企業快速媒合符合實務需求的人才。

展暘公司長期投入於半導體封裝製程（Die Bond、Wire Bond、Molding、Trim & Form）與晶圓切割（Wafer Dicing）相關核心零部件與治具開發，並透過高精度CNC加工、陶瓷加工與超精密研磨技術，協助客戶提升製程穩定性與產品良率。在人才議題上，展暘亦持續關注產學接軌，期望透過產業參與，促進技術經驗傳承與人才培育。

活動現場透過專題演講與高峰對談，深入探討半導體製程優化、智慧製造、自動化設備整合與人才永續發展策略，並促進企業與學研機構之間的交流合作。

展暘公司表示，未來將持續深化在半導體高精密客製化零組件與製程解決方案的技術投入，同時積極參與產業人才發展平台，與產官學攜手打造具備國際競爭力的半導體生態系，協助客戶在先進製程與全球市場中持續領先。