料盒轉換治具優化案例
提升電漿清洗前製程良率與作業效率
在半導體封裝製程中，Wire Bond（銲線）完成後至 Molding（封裝壓模）前，材料需進行 Plasma Cleaning（電漿清洗）前處理，且必須於規定時間內完成，以確保封裝接著品質與製程穩定性。然而，傳統作業方式需仰賴人工將材料由 A 料盒轉換至電漿清洗專用 B 料盒，過程中容易產生材料碰撞、刮傷、掉落與料盒錯置等問題，成為影響良率與產能的重要瓶頸。為協助客戶提升製程穩定性與作業效率，展暘導入客製化料盒轉換治具與防呆設計，成功改善電漿清洗前段製程品質與操作一致性。
製程痛點與工程挑戰
在半導體高精密封裝產線中，材料於電漿清洗前需完成料盒轉換作業，但傳統人工操作方式容易因人員操作差異造成材料碰撞、刮傷與掉落等損傷問題。此外，A／B 料盒規格不同，若發生錯用或錯置，將直接影響後續製程穩定性與產品良率。
同時，由於材料對靜電（ESD）極為敏感，且需於電漿清洗前 8 小時內完成轉換與處理，作業流程對時間管理與穩定性要求極高。缺乏專用治具輔助時，容易導致操作不一致、流程混亂與製程變異增加，難以同時兼顧高良率、高效率與高穩定性的量產需求。
解決方案：
為解決人工轉換造成的製程風險，展暘導入專用料盒轉換治具（Material Box Conversion Fixture），透過客製化治具設計，建立穩定且標準化的材料轉換流程，有效降低人工操作干擾並提升製程一致性。
在靜電防護方面，治具全面採用 ESD 抗靜電材料設計（ESD Protection Design），降低靜電對敏感元件造成的損害風險，確保材料於 Plasma Cleaning 前維持穩定品質。
此外，展暘同步導入精準定位結構（Precision Positioning），透過平面溝槽（Slot Alignment）與 A／B 料盒對應設計，確保料盒放置位置與材料定位精度。
為避免人為操作錯誤，我們更加入防呆機構（Poka-Yoke Design），未正確定位時無法進行操作，有效防止料盒錯置與流程異常，大幅降低人為失誤風險。
製程驗證（Process Validation）：
本次專案完成後，展暘進行多項製程驗證與實際產線測試，包括：
● 多批次連續運轉測試
● 電漿清洗前流程整合驗證
● 材料定位與轉換穩定性測試
● ESD 防護與操作一致性驗證
確保治具可長時間穩定運作並符合半導體量產需求。
測試成果：
導入料盒轉換治具與防呆設計後，客戶在電漿清洗前製程上獲得明顯改善：
● 材料損傷問題完全消除
● 無料盒錯置發生（Zero Misloading）
● 製程穩定度顯著提升
● 作業流程標準化
● 人工操作變異大幅降低
成功提升前段製程良率與產線作業效率。
客戶效益：
透過本次料盒轉換治具優化專案，客戶獲得以下效益：
降低不良率（Yield Improvement）
● 減少材料刮傷與損壞
● 避免料盒錯置與操作異常
提升作業效率（Productivity Improvement）
● 減少人工操作時間
● 建立標準化作業流程
強化製程可靠度（Process Stability）
● ESD 防護設計
● 精準定位與高一致性操作
降低停機風險（Downtime Reduction）
● 防呆機構避免設備異常
● 提升設備長時間穩定運作能力
同步提升良率、產能與產線競爭力。
成功案例總結
本案例成功透過料盒轉換治具（Material Box Conversion Fixture）與防呆設計（Poka-Yoke Mechanism），有效解決半導體製程中人工轉換造成的材料損傷與料盒錯置問題，並提升電漿清洗前製程的穩定性與作業效率。
展暘透過客製化治具設計、ESD 防護技術與流程優化整合能力，持續協助客戶提升半導體封裝製程良率與自動化管理能力，成為高精密封裝產線的重要工程技術夥伴。
