半導體製程核心零部件

展暘精密（ZhanYang）專注於半導體製程核心零部件的高精密客製化設計與製造，提供涵蓋Ejector頂針組、Stage熱板、Clamp壓圈、Bond Tool吸嘴/吸嘴接頭、Bonding Head壓合頭、Molding封裝模具及Trim & Form切筋成型零件等完整產品線，廣泛應用於Die Bond、Wire Bond及先進封裝（CoWoS、SoIC）製程。

我們提供從設計開發、材料選型、CNC精密加工、組裝到測試驗證的一站式服務，並可依客戶設備與製程需求進行高度客製化設計，確保零部件與設備完美匹配。支援多種高性能材料，包括陶瓷（Al₂O₃ / ZrO₂）、鎢鋼、AlSiC等，滿足高溫、高精度與高穩定性製程需求。

展暘具備微米級加工能力與嚴格品質控管系統，確保產品具備優異的尺寸精度、耐磨耗性與長期穩定性。透過豐富的半導體製程經驗，能有效優化設計、降低異常風險並延長使用壽命。

導入高品質核心零部件，可顯著提升製程良率、設備穩定性與生產效率，同時降低停機時間與維護成本，協助客戶在競爭激烈的半導體產業中保持技術領先。

展暘精密，是您值得信賴的半導體製程關鍵零部件合作夥伴。