展暘精密股份有限公司 | Zhanyang 展暘｜半導體先進封裝精密零件與客製化治具專家

深耕半導體製程28年，專精 CoWoS、Die Bond、Wire Bond、Die Saw 精密零件、模具、治具及硬脆材料加工。 展暘（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造，服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術，具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。

電子郵件
frankyen2003@gmail.com, union@discowafer.com

專注半導體精密製造

展暘精密股份有限公司

Zhanyang 展暘｜半導體先進封裝精密零件與客製化治具專家

應用領域

展暘（ZhanYang）專注於半導體製程關鍵零組件、精密模具與客製化治具的設計與製造，產品應用涵蓋 Die Bond、Wire Bond、Wafer Dicing、Trim & Form 等封裝製程，並延伸至 CoWoS、SoIC、FOPLP、Flip Chip、3D IC 等先進封裝領域。

我們結合精密 CNC 加工、陶瓷加工、EDM、超精密研磨與拋光，以及微米級精度控制能力，提供 Bond Tool、Ejector Pin、Heating Stage、Clamp、Wafer Carrier 與各式客製化治具。針對不同設備介面、材料特性與製程條件，提供從零組件加工、治具設計到製程優化的整合服務，協助客戶提升製程穩定性、產品良率與量產效率，滿足 AI、HPC、HBM、車用電子及新世代半導體封裝的高精度需求。

結果 1 - 5 的 5
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應用領域簡介

展暘精密股份有限公司是台灣一家專業在半導體設備供應鏈的製造服務商。成立於西元1998年並擁有超過28年的先進封裝治具, 客製化治具, 精密零組件, 精密加工, Die Bond 製程製造經驗。

展暘專注於半導體製程關鍵零組件、精密模具與客製化治具的設計與製造，產品應用涵蓋 Die Bond、Wire Bond、Wafer Dicing、Trim & Form 等封裝製程，並延伸至 CoWoS、SoIC、FOPLP、Flip Chip、3D IC 等先進封裝領域。

展暘專注於半導體精密零件、模具治具設計製造，涵蓋 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 與 Trim&Form 核心部件，並提供陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工、奈米鍍膜與專業拋光服務。

一站式客製化服務

一站式客製化服務

我們提供從設計開發、材料選型、CNC精密加工、組裝到測試驗證的一站式服務，並可依客戶設備與製程需求進行高度客製化設計。

微米級加工能力

微米級加工能力

展暘具備微米級加工能力與嚴格品質控管系統，確保產品具備優異的尺寸精度、耐磨耗性與長期穩定性。

提升良率與降低成本

提升良率與降低成本

導入高品質核心零部件，提升製程良率、設備穩定性與生產效率，同時降低停機時間與維護成本，協助客戶在產業中保持技術領先。