其它客製化加工能力 | 台灣高品質其它客製化加工能力製造商 | 展暘精密股份有限公司
展暘是台灣專業製造其它客製化加工能力及提供其它客製化加工能力服務的優良廠商(成立於西元1998年)展暘精密（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具及客製化治具的設計與製造，服務涵蓋 CoWoS、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、奈米抗沾黏鍍膜、鏡面拋光及陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工技術，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體產業提升良率、製程穩定性與生產效率。
半導體其它客製化加工能力，高階材料與精密製造整合方案。
其它客製化加工能力
展暘精密（ZhanYang）提供多元且高階的半導體其它客製化加工能力（Advanced Custom Machining Solutions），涵蓋鎢鋼、陶瓷、石英及特殊合金等硬脆材料的專業拋光與切削，以及先進封裝散熱材料AlSiC加工、陶瓷零件製造、精密刀具加工、微米級研磨服務、CNC複雜異形件加工、陶瓷軌道（Ceramic Track）、表面抗膠／抗沾黏塗層及雷射鑽孔技術等，廣泛應用於半導體前後段製程與先進封裝領域。
一站式高階加工服務
展暘整合材料應用、結構設計、精密加工與表面處理技術，提供從打樣開發到量產導入的一站式服務。針對不同製程條件與應用需求，可選用最適材料與加工方式，特別適用於高溫、高硬度、高潔淨與高精度要求的半導體環境。
微米級精度與材料技術優勢
憑藉先進設備與加工經驗，展暘具備微米級甚至次微米級加工能力，在硬脆材料加工、複雜幾何結構與高精度孔位控制上表現優異。同時透過優化拋光與表面處理技術，有效提升產品耐磨性、抗污染能力與使用壽命。
提升製程穩定與產品價值
透過高精度客製加工，客戶可有效提升製程穩定性、產品一致性與設備匹配度，並降低因材料磨耗或污染造成的異常風險。此外，整合加工能力可縮短開發時程，降低供應鏈複雜度，進一步提升整體生產效率與競爭力。
展暘精密以先進加工技術與材料整合能力，成為半導體高階客製化製造的關鍵夥伴。
