FOPLP封裝面板應用
FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）面板級扇出型封裝技術是近年半導體先進封裝的重要發展趨勢之一。相較於傳統圓晶級封裝（FOWLP），FOPLP 採用大尺寸面板製程，可大幅提升產能並降低單位成本，是未來高效能與高性價比封裝的關鍵技術。FOPLP 具備高 I/O 密度、輕薄化封裝與高產能等優勢，廣泛應用於消費性電子、AI 邊緣運算、車用電子與 5G / RF 模組等領域。
我們提供完整的FOPLP封裝製程核心零組件與精密治具解決方案，協助客戶實現高良率與量產穩定性。
FOPLP封裝製程流程
FOPLP 製程主要包含以下關鍵步驟：
- 晶粒重組（Die Placement / Reconstitution）：將晶粒排列於大型面板載板上。
- 封膠成型（Molding）：使用 Epoxy Molding Compound 進行整體封裝。
- 重佈線（Redistribution Layer, RDL）：建立高密度電氣互連。
- 表面處理與電鍍（Plating）：形成導電層。
- 切割與分離（Singulation / Dicing）：將面板分割為單顆元件。
FOPLP製程技術挑戰
- 面板翹曲（Panel Warpage）：大尺寸基板在熱製程中容易變形。
- 對位精度（Panel Alignment）：需維持 μm 級甚至更高精度。
- RDL線路可靠度（RDL Reliability）：細線路容易產生斷裂或短路。
- 封裝應力（Package Stress）：材料差異造成變形與裂痕。
- 良率控制（Yield Management）：面板尺寸越大，良率挑戰越高。
因此市場對高剛性治具、高平整度載具與精密加工能力需求大幅提升。
我們的核心技術能力
我們提供：
● FOPLP 封裝核心治具設計
● 面板級製程精密零組件開發
● 大尺寸高精度加工能力
技術能力：
● 大尺寸平面控制技術
● 陶瓷／金屬複合材料加工
● 超精密研磨與拋光
● 微米級定位與結構設計
實現高平整、高穩定與高一致性的封裝製程需求。
FOPLP封裝關鍵產品解決方案
面板載具（Panel Carrier / Panel Tray）
FOPLP 製程穩定核心
● 高平整度控制
● 防翹曲設計
● 高潔淨材料
真空吸盤（Vacuum Chuck）
確保面板固定與加工穩定
● 大面積均勻吸附
● 高精度平面控制
壓合與熱板（Stage / Heating Plate）
控制封膠與 RDL 製程溫度
● 高均溫性
● 大尺寸溫度控制能力
精密治具（Custom Fixture）
提升製程對位與穩定性
● Panel 定位治具
● 製程轉換治具
散熱與結構件（Thermal & Structural Components）
應對高密度封裝熱問題
● 高導熱材料（AlSiC / Cu）
● 低 CTE 設計
技術優勢
- 面板級製程精密加工能力。
- 大尺寸平面控制技術。
- 客製化 FOPLP 解決方案。
- 高良率量產支援能力。
應用產業
- 手機與穿戴裝置（Mobile / Wearable）。
- AIoT / Edge AI。
- 車用電子（Automotive Electronics）。
- 5G / RF 模組。
- 消費性電子。
為什麼選擇我們
我們提供的不只是零組件，而是：
FOPLP 面板級封裝整體解決方案
我們聚焦於 FOPLP 面板級扇出型封裝製程優化，透過高平整度載具、精密治具與大尺寸製程控制技術，有效解決面板翹曲與對位精度問題，是未來高產能低成本封裝技術的重要發展方向。
