Die Saw晶圓切割製程應用
在半導體製造流程中，晶圓切割（Die Saw / Wafer Dicing）是後段封裝（Semiconductor Packaging）中不可或缺的關鍵製程。透過高精度切割設備與鑽石切割刀片（Diamond Dicing Blade），將整片晶圓（Wafer）精準分割為單顆晶粒（Die），進入後續封裝與測試流程。
隨著先進封裝（Advanced Packaging）、2.5D/3D IC、Chiplet架構與薄晶圓技術（Thin Wafer）快速發展，晶圓切割製程對於精度、穩定性與良率控制要求大幅提升。從Dicing Blade、Wafer Frame、Vacuum Chuck到Wafer Cassette（晶圓載具），皆為影響製程品質的關鍵核心零組件。
我們提供完整的Die Saw製程解決方案與客製化Wafer Frame、Wafer Cassette（晶圓載具）和精密治具，協助客戶提升良率與產線效率。
晶圓切割製程流程
晶圓切割製程通常包含以下步驟：
- 前段製程（Front-End Wafer Fabrication）：完成晶圓電路製作。
- 晶圓背磨／薄化（Wafer Back Grinding）：降低晶圓厚度以利封裝。
- 晶圓貼膜（Wafer Mount）：將晶圓固定於藍膜與框架上。
- Die Saw 精密切割：使用高速旋轉鑽石刀片進行切割。
- 清洗與分離（Cleaning & Singulation）：去除殘屑並完成晶粒分離。
Die Saw製程技術挑戰
- 晶粒崩裂（Chipping）：高速切割容易造成邊緣破裂。
- 微裂紋（Micro Crack）：材料脆性高時容易產生隱性缺陷。
- 薄晶圓破裂（Thin Wafer Breakage）：<100μm 晶圓對吸附與支撐要求極高。
- Kerf 控制與尺寸精度：刀片穩定度將直接影響良率與尺寸一致性。
因此市場對高精度 Dicing Blade、Vacuum Chuck 與精密治具需求持續提升。
我們的核心技術能力
我們提供：
● 半導體製程核心治具設計
● Die Saw 客製化解決方案
● 精密零組件加工製造
技術能力：
● 高精度 CNC 加工
● 陶瓷精密加工（Al₂O₃ / ZrO₂）
● EDM 放電加工
● 微米級研磨技術
協助客戶達成高良率、高穩定與高一致性的晶圓切割製程。
Die Saw關鍵產品解決方案
晶圓切割刀片（Dicing Blade）
Die Saw 核心耗材
● 鑽石磨料設計
● 超薄 Kerf 設計
● 高耐磨與低崩邊
適用材料：Si / SiC / GaN / Ceramic
晶圓框架（Wafer Frame / Dicing Ring）
支撐晶圓穩定性
● 防變形設計
● 高剛性結構
● 尺寸：6” / 8” / 12”
晶圓載具（Wafer Cassette）
自動化搬運與儲存
● 高潔淨設計
● 適用 FOUP / Frame Cassette / Shipping Box
真空吸盤（Vacuum Chuck）
確保切割穩定性
● 多孔陶瓷吸盤
● 金屬吸盤
● Bernoulli 非接觸式吸盤
平坦度可達 <20μm。
技術優勢
- 半導體等級精密加工能力。
- 客製化工程設計能力。
- 高穩定性與長壽命設計。
- 提升切割良率與產線效率。
應用產業
- 半導體晶圓製造（Wafer Fab）。
- 封裝測試（OSAT）。
- 先進封裝（Fan-Out / 2.5D / 3D IC）。
- 功率半導體（SiC / GaN）。
- MEMS / LED / 光電產業。
為什麼選擇我們
我們提供的不只是產品，而是：
Die Saw 製程優化解決方案＋客製化精密治具＋製程工程支持
我們聚焦於 Die Saw／Wafer Dicing 晶圓切割製程優化，透過高精度刀具、治具與客製化工程設計，有效解決薄晶圓、崩邊與良率問題，是半導體封裝與先進製程不可或缺的關鍵技術支援。
