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展暘的聯絡我們簡介。 深耕半導體製程28年，專精 CoWoS、Die Bond、Wire Bond、Die Saw 精密零件、模具、治具及硬脆材料加工。 展暘（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造，服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術，具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。
