晶圓製程載具 | 台灣高品質晶圓製程載具製造商 | 展暘精密股份有限公司
展暘是台灣專業製造晶圓製程載具及提供晶圓製程載具服務的優良廠商(成立於西元1998年)展暘精密（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具及客製化治具的設計與製造，服務涵蓋 CoWoS、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、奈米抗沾黏鍍膜、鏡面拋光及陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工技術，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體產業提升良率、製程穩定性與生產效率。
半導體晶圓切割製程載具，高精度切割與運輸解決方案。
晶圓製程載具
展暘精密（ZhanYang）專注於半導體晶圓切割製程載具（Wafer Dicing Carriers）的高精密設計與製造，主要產品包含晶圓框架（Wafer Dicing Ring）、晶圓載具（Wafer Carrier），廣泛應用於晶圓切割（Dicing）、研磨後處理及封裝前段製程，確保晶圓在搬運與切割過程中的穩定性與安全性。
一站式客製化服務
展暘提供從產品設計、材料選型、精密加工到組裝測試的一站式整合服務，可依據不同晶圓尺寸（6吋、8吋、12吋）、製程條件及設備規格進行高度客製化設計。材料選擇涵蓋塑膠、不鏽鋼及鎂鋁合金等，並可搭配抗靜電（ESD）與高潔淨需求，滿足半導體製程嚴格標準。
高精度與高穩定性
透過微米級加工技術與嚴謹品質控制，展暘確保晶圓框與載具具備優異的平整度、同心度與尺寸精度，有效降低晶圓在切割過程中的位移與震動風險。同時，切割刀具具備高耐磨與穩定切削性能，可減少崩邊（Chipping）與微裂（Micro-crack）問題。
提升良率與降低損耗
高品質晶圓切割載具可顯著提升切割精度與製程穩定性，降低晶圓破損率與邊緣缺陷，進而提升整體良率。此外，優化設計亦有助於提升自動化設備運行效率，降低人工干預與維護成本。
展暘精密致力於提供高可靠度的晶圓切割載具解決方案，是半導體切割製程中值得信賴的合作夥伴。
