SoIC先進封裝應用
SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術是先進半導體封裝中的關鍵技術之一，透過晶片對晶片（Chip-to-Chip）或晶片對晶圓（Chip-to-Wafer）3D 堆疊技術，實現更高效能、更低功耗與更高頻寬的系統整合。相較於傳統封裝技術，SoIC 具備高密度互連、超短互連距離與優異熱管理能力，廣泛應用於 AI、高效能運算（HPC）、Data Center、5G 與車用電子等領域。 我們提供完整的SoIC封裝製程核心零組件與精密治具解決方案，支援高精度3D堆疊製程。
SoIC封裝製程流程
SoIC 製程主要包含以下關鍵步驟：
晶圓製作（Wafer Fabrication）
● 完成邏輯與記憶體晶片製作
晶圓薄化（Wafer Thinning）
● 將晶圓厚度降低至 < 50μm，以利 3D 堆疊
對位與貼合（Alignment & Bonding）
● Die-to-Die Bonding
● Die-to-Wafer Bonding
對位精度需求達 <1μm（次微米等級）
混合鍵合（Hybrid Bonding）
● 結合 Cu-Cu 金屬互連與介電層鍵合技術
後段製程（Back-End Processing）
● 完成封裝與測試。
SoIC製程技術挑戰
- 超高精度對位（Sub-micron Alignment）：對位誤差需控制在 1μm 甚至奈米級。
- 晶片翹曲（Wafer Warpage）：薄晶圓在製程中容易產生變形。
- 熱膨脹係數差異（CTE Mismatch）：不同材料間容易造成應力集中。
- 鍵合界面缺陷（Bonding Void）：影響產品電性與可靠度。
- 超薄晶片處理（Ultra-thin Die Handling）：< 50μm 晶片極易破裂。
因此對高精度 Bond Tool、高穩定 Stage 與精密治具設計需求大幅提升。
我們的核心技術能力
我們提供：
● SoIC 封裝核心零組件設計
● 3D IC 精密製程治具開發
● 高精度加工與材料整合
技術能力：
● 微米／次微米加工技術
● 陶瓷（AlN / Al₂O₃）精密加工
● 高導熱材料（AlSiC）
● 超精密研磨與拋光
實現高精度、高穩定與高可靠度的先進封裝解決方案。
SoIC封裝關鍵產品解決方案
Bond Tool（壓合工具）
SoIC 鍵合核心零件
● 材質：ALN 陶瓷 / M390 / 鎢鋼
● 奈米級平面度
● 高熱穩定性
確保 Hybrid Bonding 品質與鍵合界面可靠度
熱板（Heating Stage）
控制鍵合溫度與均溫性
● 高熱均勻性
● 快速升降溫
● 高導熱設計
壓合頭（Bonding Head）
提供精準壓力控制
● 高剛性結構
● 精密壓力分佈
● 防偏移設計
超薄晶片處理治具（Thin Die Fixture）
避免晶片破裂
● 真空吸附優化
● 防變形設計
散熱模組（AlSiC Heat Sink）
解決高功率密度問題
● 高導熱
● 低熱膨脹
技術優勢
- 奈米級加工能力（Nano-level Precision）。
- 先進封裝材料整合能力。
- 客製化 SoIC 製程解決方案。
- 高穩定長壽命設計。
應用產業
- AI 晶片（AI Chips）。
- 高效能運算（HPC）。
- 資料中心（Data Center）。
- 5G 通訊。
- 車用電子。
為什麼選擇我們
我們提供的不只是零組件，而是：
SoIC 3D 封裝整體解決方案
我們聚焦於 SoIC 先進封裝與 3D IC 堆疊製程優化，透過高精度 Bond Tool、熱板與治具設計，有效解決奈米級對位與鍵合穩定性問題，是 AI 與高效能晶片發展的關鍵技術支援。
