CoWoS／SoIC先進封裝 Bond Tool 在地化案例
奈米級精度提升與成本優化
隨著 CoWoS、SoIC 與 3D IC 等先進封裝技術快速發展，半導體產業對 Die Attach Bond Tool（黏晶工具）的精度、穩定性與熱控制能力要求大幅提升。過去高階 Bond Tool 長期仰賴國際設備原廠 供應，不僅交期長、成本高，且部分傳統金屬材料已難以滿足 SoIC 製程對奈米級精度（Nano-level Precision）與高熱穩定性的需求。為協助客戶降低供應鏈風險並提升先進封裝自主能力，展暘成功導入 Bond Tool 在地化製造與高精度加工技術，建立高階半導體核心零組件自主供應能力。
製程痛點與工程挑戰
在 CoWoS 與 SoIC 先進封裝製程中，Bond Tool 屬於 Die Attach 製程的核心關鍵零件，其平面度、平行度與熱穩定性將直接影響晶片貼合品質與封裝良率。然而，客戶長期面臨高度依賴進口設備與原廠耗材的問題，不僅採購成本高、交期長，也增加了供應鏈風險。
此外，隨著 SoIC 與 3D 堆疊製程快速發展，傳統金屬材料已難以滿足高精度與低熱變形需求。Bond Tool 精度要求需達：
● 平面度 ±1.0μm
● 平行度 ±1.5μm～±2.0μm
未來更需逐步邁向奈米級精度製程能力。傳統供應模式與加工技術已難以支撐高階先進封裝量產需求。
解決方案：
為突破先進封裝在精度與供應鏈上的限制，展暘導入 Bond Tool 在地化（Localization Strategy）製造方案，成功建立 100% 台灣在地供應能力，並成為半導體先進封裝供應鏈合格供應商。
在材料技術方面，我們依照不同製程需求導入高性能材料：
● CoWoS 製程：M390 高硬度工具鋼
● SoIC 製程：ALN 氮化鋁陶瓷
有效解決傳統金屬材料在熱穩定性與精度上的限制。
此外，展暘同步導入奈米級精密加工技術（Nano Precision Machining），透過超精密研磨、微細加工與幾何公差控制（GD&T Control），成功達成：
● 平面度 ±1.0μm
● 平行度 ±1.5μm～±2.0μm
並持續朝奈米級精度發展，以滿足未來 3D 堆疊與高密度封裝需求。
製程應用（Process Application）：
本次 Bond Tool 在地化方案主要應用於：
● CoWoS 先進封裝
● SoIC 3D 堆疊製程
● Die Attach 黏晶製程
● Shibaura／BESI 高階封裝設備
屬於先進封裝中的核心關鍵零組件技術。
實際成果：
導入 Bond Tool 在地化與高精度加工技術後，成功達成以下成果：
● 成功實現 Bond Tool 在地化供應
● 精度達到國際設備大廠標準（μm 等級）
● 支援 CoWoS／SoIC 高階封裝量產需求
● 提升製程穩定性與長時間運作可靠度
● 建立奈米級精度加工開發能力
有效突破高階封裝關鍵零件長期依賴進口的限制。
客戶效益：
透過本次 Bond Tool 在地化專案，客戶獲得以下效益：
成本與交期優化
● 大幅降低進口依賴
● 明顯縮短交期
● 有效降低採購成本
製程升級
● 支援 CoWoS／SoIC／3D IC 封裝需求
● 滿足高密度與高精度封裝製程
● 供應鏈安全
● 建立台灣在地供應能力
● 降低國際供應鏈風險
技術競爭力提升
● 導入奈米級加工能力
● 提升先進封裝自主技術能力
強化客戶在 AI、高效能運算（HPC）與先進半導體市場中的競爭優勢。
成功案例總結
本案例成功透過 Bond Tool 在地化製造（Localized Bond Tool Manufacturing）與奈米級精密加工技術（Nano Precision Machining），有效突破先進封裝製程在精度、材料與供應鏈上的限制。
展暘不僅協助客戶提升 CoWoS 與 SoIC 製程穩定性與封裝良率，更建立高階半導體核心零組件自主供應能力，成為先進封裝與高精度製程領域的重要技術夥伴。
