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新聞與活動
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展暘精密參訪 SEMICON Southeast Asia 2026
08 May, 2026隨著全球半導體供應鏈加速重組與東南亞市場快速崛起，展暘精密（ZhanYang Precision）於 2026 年參訪 SEMICON Southeast Asia 2026（東南亞國際半導體展），積極掌握國際半導體產業最新趨勢，並展開海外市場布局與技術合作交流。
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展暘精密參與 iPAS 人才永續論壇產業交流
15 Jan, 2026由經濟部、勞動部及工業技術研究院共同推動的「iPAS人才永續論壇（iPAS Future Pass）」於台中盛大舉行，本次以「人才領航・智慧永續」為主題，匯聚產官學界代表，聚焦半導體產業人才培育、先進製程發展與智慧製造趨勢。作為深耕半導體製程精密零組件與客製化治具的專業廠商，展暘精密（Zhanyang Precision）亦參與本次產業交流，關注未來半導體人才與製程技術的整合發展。隨著CoWoS、SoIC、3D IC等先進封裝技術快速推進，產線對於高精度模具、治具與製程穩定性的要求持續提升，也同步帶動對高階技術人才的迫切需求。
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展暘精密榮獲台中市金手獎肯定
08 Apr, 2025展暘公司憑藉在半導體製程核心零組件、精密模具與客製化治具領域的卓越表現，榮獲「第21屆台中市金手獎（Golden Hand Award for Outstanding SMEs）」，展現企業在高精密加工技術與先進封裝應用上的領先實力。台中市金手獎素有「中小企業奧斯卡」之稱，評選標準涵蓋企業經營績效、技術創新能力、市場競爭力及產業貢獻。展暘精密在眾多優秀企業中脫穎而出，顯示其於半導體設備關鍵零組件、精密加工技術及製程解決方案的深厚實力已獲產業高度肯定。展暘長期專注於半導體封裝製程（Semiconductor Packaging Process），提供包括Bond Tool、Ejector頂針組、Trim & Form沖刀、精密治具與陶瓷加工（Al₂O₃ / ZrO₂ / AlN）等高精密客製化產品，廣泛應用於CoWoS、SoIC、FOPLP等先進封裝製程，協助客戶提升產品良率與製程穩定性。
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