CoWoS 先進封裝應用
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術是目前最重要的先進封裝（Advanced Packaging）之一，透過2.5D IC架構（2.5D Integration），將多顆高效能晶片（如CPU、GPU、HBM）整合於矽中介層（Silicon Interposer）上，實現高頻寬與低延遲的系統互連。我們提供完整的CoWoS封裝製程核心零組件與精密治具解決方案，支援高階運算晶片製造。
CoWoS封裝製程流程
CoWoS製程主要包含以下關鍵步驟：
矽中介層製作（Silicon Interposer Fabrication）
● TSV（Through Silicon Via）製程
● 高密度金屬互連
晶圓級整合（Chip-on-Wafer）
● 將晶片貼合於Interposer
● 高精度對位（Alignment <5μm）
封裝於基板（Wafer-on-Substrate）
● 將整體結構貼合至有機基板
重佈線與封裝（RDL / Encapsulation）
● 進行電氣連接與保護
測試與切割（Testing & Dicing）
● 完成最終模組
CoWoS製程技術挑戰
- 大尺寸晶片整合（Large Die Integration）： 晶片面積大 → 易翹曲（Warpage）
- 熱管理問題（Thermal Management）：高功率密度產生大量熱
- 對位精度（High Precision Alignment）：多晶片整合需高精度對位
- 應力控制（Stress Control）：多材料CTE差異造成變形
- 良率控制（Yield Control）：製程複雜 → 良率挑戰高
- 對應需求：高精度Bond Tool + 高導熱材料 + 高剛性治具
我們的核心技術能力
我們提供：
● CoWoS封裝核心零組件開發
● 2.5D封裝製程治具設計
● 高精度加工與材料整合
技術能力：
● 微米級精密加工
● 高導熱材料（AlSiC / Cu alloy）
● 陶瓷加工（AlN）
● 超精密研磨與平面控制
實現：高精度 x 高散熱 x 高穩定
CoWoS 封裝關鍵零組件與治具支援
在 CoWoS 相關先進封裝製程中，多晶片貼合、熱管理、壓力控制與晶圓搬運穩定性，皆會影響封裝精度與製程一致性。展暘可依據客戶圖面、設備介面與製程條件，提供相關精密零組件與客製化治具加工支援。
Bond Tool（貼合壓頭）
用於 Die Attach 或晶片貼合相關製程，協助維持接觸面的平整度、熱穩定性與貼合一致性。
● 高平面度加工需求
● 高熱穩定性
● 可依需求評估 M390、陶瓷、鎢鋼等材料
熱板（Heating Stage）
作為製程中的加熱與支撐平台，協助控制貼合溫度、接觸穩定性與熱分佈一致性。
● 高熱均勻性
● 穩定製程溫度控制
● 可依設備尺寸與介面進行客製化設計
壓合頭（Bonding Head）
用於壓合或貼合製程中的壓力傳遞與定位支撐，協助提升壓力分佈穩定性並降低偏移風險。
● 高剛性結構
● 均勻壓力分佈
● 可依貼合面積與設備需求客製設計
AlSiC 散熱片（AlSiC Heat Sink）
適用於高功率晶片與高熱密度封裝應用，協助改善散熱效率、降低熱變形與 CTE 不匹配風險。
● 高導熱特性
● 低熱膨脹係數（Low CTE）
● 可應用於先進封裝相關熱管理結構件
晶圓載具與客製化治具（Wafer Carrier / Custom Fixture）
用於晶圓或封裝元件的搬運、定位、支撐與製程轉換，協助提升製程穩定性與設備相容性。
● 高平整度與高剛性支撐
● 降低搬運與定位偏移風險
● 可依晶圓尺寸、設備介面與製程需求客製化設計
技術優勢
- 高精度2.5D封裝製造能力。
- 高導熱材料整合能力。
- 客製化CoWoS解決方案。
- 長時間穩定量產能力。
應用產業
- AI / GPU晶片。
- 高效能運算（HPC）。
- Data Center。
- 網通設備。
- 高速運算平台。
為什麼選擇我們
我們提供的不只是零組件，而是CoWoS先進封裝整體解決方案，我們聚焦於CoWoS 2.5D先進封裝製程優化，透過高精度Bond Tool、熱板與散熱模組設計，有效解決高功率密度與多晶片整合問題，是AI與高效能運算晶片發展的關鍵技術。
