第21屆台中市金手獎，深耕半導體精密零組件技術實力再獲肯定。
展暘精密榮獲台中市金手獎肯定
08 Apr, 2025展暘公司憑藉在半導體製程核心零組件、精密模具與客製化治具領域的卓越表現，榮獲「第21屆台中市金手獎（Golden Hand Award for Outstanding SMEs）」，展現企業在高精密加工技術與先進封裝應用上的領先實力。
台中市金手獎素有「中小企業奧斯卡」之稱，評選標準涵蓋企業經營績效、技術創新能力、市場競爭力及產業貢獻。展暘精密在眾多優秀企業中脫穎而出，顯示其於半導體設備關鍵零組件、精密加工技術及製程解決方案的深厚實力已獲產業高度肯定。
展暘長期專注於半導體封裝製程（Semiconductor Packaging Process），提供包括Bond Tool、Ejector頂針組、Trim & Form沖刀、精密治具與陶瓷加工（Al₂O₃ / ZrO₂ / AlN）等高精密客製化產品，廣泛應用於CoWoS、SoIC、FOPLP等先進封裝製程，協助客戶提升產品良率與製程穩定性。
在技術方面，展暘具備CNC精密加工、放電加工（EDM）、微細鑽孔與超精密研磨拋光等核心能力，並持續投入研發創新，突破高硬脆材料加工瓶頸，實現微米級甚至次微米級精度控制，滿足高階半導體產業需求。
此外，公司亦致力於推動關鍵零組件國產化，有效縮短交期並降低客戶成本，協助台灣半導體供應鏈提升整體競爭力。此次榮獲金手獎，不僅肯定展暘的技術實力，更象徵其在全球半導體產業中的關鍵地位。
展暘表示，未來將持續深化先進封裝技術（Advanced Packaging）與精密製造能力，拓展AI、高效能運算（HPC）與車用電子等高成長應用市場，並以「高精度、高品質、高可靠度」為核心，成為全球半導體產業值得信賴的技術夥伴。
