2026SEMICON Southeast Asia深化東南亞半導體海外布局。

展暘精密參訪 SEMICON Southeast Asia 2026

深化東南亞半導體海外布局, 拓展先進封裝與高精密零組件國際合作

隨著全球半導體供應鏈加速重組與東南亞市場快速崛起，展暘精密（ZhanYang Precision）於 2026 年參訪 SEMICON Southeast Asia 2026（東南亞國際半導體展），積極掌握國際半導體產業最新趨勢，並展開海外市場布局與技術合作交流。

SEMICON Southeast Asia 為亞洲重要半導體產業展會之一，聚集全球半導體設備商、封裝測試廠（OSAT）、材料供應商與高科技製造企業，涵蓋先進封裝（Advanced Packaging）、晶圓製造（Wafer Fabrication）、自動化設備（Automation）與 AI 半導體應用等關鍵領域。此次展暘精密透過展會交流，深入了解東南亞市場在 AI、高效能運算（HPC）、車用電子與先進封裝產業的發展需求。

展暘精密長期專注於半導體製程核心零組件、精密模具與客製化治具開發，產品廣泛應用於：
●　CoWoS / SoIC / FOPLP 先進封裝製程
●　晶圓切割（Wafer Dicing）
●　Die Bond / Wire Bond 製程
●　Trim & Form 切筋成型製程
●　半導體精密陶瓷零件加工（Al₂O₃ / ZrO₂ / AlN）

此次參訪重點亦聚焦於東南亞半導體供應鏈在高階封裝與自動化製造的需求成長。展暘精密透過與國際設備商及產業夥伴交流，進一步強化公司於：
●　半導體高精密加工
●　微米級精密零件製造
●　超精密研磨與量測技術
●　異材結合與客製化設計能力
等領域的全球競爭力。

面對 AI 晶片、Chiplet、3D IC 與先進封裝技術快速演進，市場對於高可靠度、高精度半導體零組件需求持續提升。展暘精密表示，公司將持續深化國際市場布局，積極拓展東南亞與全球半導體產業合作機會，並透過技術創新與在地化服務，提供客戶更高效率、更穩定的半導體製程解決方案。
此外，展暘精密亦持續推動半導體關鍵零組件國產化與智慧製造升級，透過完整設備體系、超精密量測能力與高端加工技術，協助客戶縮短交期、降低成本並提升製程良率。
未來，展暘精密將持續強化在先進封裝（Advanced Packaging）、高精密加工（Ultra Precision Machining）與半導體核心零組件領域的技術布局，朝向國際級半導體精密製造夥伴目標邁進。