專利技術
在高精度與高可靠度要求極高的半導體產業中，技術創新是企業競爭力的核心。展暘精密長期投入半導體製程精密零組件、模具與治具開發，並透過持續研發與技術創新，累積多項專利成果，強化在精密加工與半導體製程領域的技術優勢。目前展暘已取得多項發明專利、設計專利與新型專利，展現公司在高精密製造與客製化工程上的深厚實力。
目前展暘已取得：
發明專利：2件
設計專利：8件
新型專利：6件
專利技術應用領域
展暘的專利技術主要應用於多項半導體製程與設備領域，包括：
● 半導體封裝製程（Die Bond / Wire Bond / Molding / Trim & Form）
● 晶圓切割製程（Wafer Dicing / Die Saw）
● 精密模具與治具設計
● 客製化製程核心零部件
● 高精度定位與結構優化機構
透過專利技術導入，可有效提升製程穩定性、加工精度與設備運作效率。
提升加工精度與穩定性
展暘將專利結構設計結合微米級加工技術，有效提升零件平面度、同心度與組裝精度，降低加工誤差與製程變異，協助客戶在高精度半導體製程中維持穩定品質與可靠度。
強化製程良率
透過專利化治具與機構設計優化，展暘能有效降低製程中的應力與誤差來源，提升半導體封裝與精密加工製程的良率與一致性，進一步提升客戶量產效率與產品品質。
客製化研發與工程能力
展暘具備高度客製化開發能力，可依照不同客戶設備與製程需求，快速進行專利延伸設計與技術整合，提供更符合實際應用需求的精密零組件與製程解決方案。
高耐用與高可靠度設計
專利設計結合材料工程技術，如鎢鋼、陶瓷與高耐磨材料應用，可有效提升產品耐磨耗能力與使用壽命，滿足半導體設備長時間穩定運作的需求。
從研發到製程整合的技術實力
展暘不僅具備專利開發能力，更擁有完整的製造與驗證體系，包括：
● 高精度 CNC 加工
● EDM 放電加工
● 精密陶瓷加工
● 超精密研磨與拋光
● 2.5D 高精度量測技術
透過設計、加工與驗證的一體化能力，確保專利技術能真正落實於客戶的實際製程應用中。
展暘的研發理念
展暘相信，專利不只是技術保護，更代表解決問題的能力。我們持續以製程需求為核心，將創新設計轉化為實際效益，協助客戶：
● 提升產品良率
● 降低製造成本
● 強化設備穩定性
● 縮短開發與量產時間
透過持續創新與精密製造整合能力，成為半導體產業值得信賴的重要技術夥伴。
