展暘精密股份有限公司 | Zhanyang 展暘｜半導體先進封裝精密零件與客製化治具專家

深耕半導體製程28年，專精 CoWoS、Die Bond、Wire Bond、Die Saw 精密零件、模具、治具及硬脆材料加工。 展暘（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造，服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術，具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。

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專注半導體精密製造

展暘精密股份有限公司

Zhanyang 展暘｜半導體先進封裝精密零件與客製化治具專家

成功案例

展暘（ZhanYang）透過多年半導體精密製造與製程整合經驗，持續協助客戶解決量產現場的精度、良率、設備穩定性與關鍵零組件供應等挑戰。我們的成功案例涵蓋 Die Bond、Wire Bond、Wafer Dicing、Trim & Form，以及 CoWoS、SoIC、SiP、3D IC 等先進封裝應用。

從超薄晶片頂針組、多段式頂出機構、Bond Tool 在地化，到 Heating Stage、Clamp 與客製化製程治具優化，展暘結合精密加工、材料選用、機構設計與製程驗證能力，針對客戶實際痛點提出工程改善方案。我們不只提供精密零組件，更透過實際量產驗證，協助客戶提升良率、縮短交期、降低成本並強化製程穩定性，將工程技術轉化為可量化的製造效益。

結果 1 - 4 的 4
結果 1 - 4 的 4

成功案例簡介

展暘精密股份有限公司是台灣一家專業在半導體設備供應鏈的製造服務商。成立於西元1998年並擁有超過28年的先進封裝治具, 客製化治具, 精密零組件, 精密加工, Die Bond 製程製造經驗。

展暘專注於半導體製程關鍵零組件、精密模具與客製化治具的設計與製造，產品應用涵蓋 Die Bond、Wire Bond、Wafer Dicing、Trim & Form 等封裝製程，並延伸至 CoWoS、SoIC、FOPLP、Flip Chip、3D IC 等先進封裝領域。

展暘專注於半導體精密零件、模具治具設計製造，涵蓋 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 與 Trim&Form 核心部件，並提供陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工、奈米鍍膜與專業拋光服務。

一站式客製化服務

一站式客製化服務

我們提供從設計開發、材料選型、CNC精密加工、組裝到測試驗證的一站式服務，並可依客戶設備與製程需求進行高度客製化設計。

微米級加工能力

微米級加工能力

展暘具備微米級加工能力與嚴格品質控管系統，確保產品具備優異的尺寸精度、耐磨耗性與長期穩定性。

提升良率與降低成本

提升良率與降低成本

導入高品質核心零部件，提升製程良率、設備穩定性與生產效率，同時降低停機時間與維護成本，協助客戶在產業中保持技術領先。