關於展暘
半導體精密零件加工的領航者，卓越品質的永續夥伴
展暘精密工業股份有限公司自1998年成立以來，持續專注於半導體製程精密零組件、模具與治具加工製造，致力於提供高品質、高精度與高可靠度的客製化解決方案。隨著半導體產業從傳統封裝邁向先進封裝（CoWoS、SoIC、3D IC）與智慧製造，展暘亦不斷升級設備與技術能力，成為台灣精密製造和半導體領域的重要合作夥伴。
整合設計 x 精密加工 x 先進材料
全面支援 CoWoS / SoIC / FOPLP/ Die Saw / Die Bond / Wire Bond
歷史沿革
| 年份 | 事件 |
|---|---|
| 1998｜品牌起點 | 成立展暘精密工業股份有限公司 投入精密零件加工領域，奠定半導體製程核心零組件製造基礎。 |
| 2000 | 自動化升級 | 導入CNC與自動化設備 提升加工精度與量產穩定性，邁向高效率製造。 |
| 2005 | 製程轉型 | 傳統加工走向自動化 全面優化銑床與磨床製程，提升精密加工能力。 |
| 2006 | 品質強化 | 導入高精度量測設備 建立穩定品質檢測體系，確保產品一致性。 |
| 2009 | 技術突破 | 導入EDM放電加工技術 強化複雜與高精密零件加工能力。 |
| 2011 | 產能擴展 | 擴建二廠與三廠 全面提升製造產能與交付能力。 |
| 2012 | 量測升級 | 2D → 2.5D影像量測技術 提升精密檢測能力，支援高精度製程需求。 |
| 2013 | 產業肯定 | 榮獲優良供應商獎項 正式進入半導體供應鏈體系。 |
| 2019 | 品質認證 | 通過ISO 9001:2015 建立國際標準品質管理系統。 |
| 2021 | 智慧製造 | 導入高精密量測與新型CNC設備 提升微米級加工能力，強化製程穩定性。 |
| 2021–2022 | 人才升級 | 推動iPAS人才能力鑑定 強化半導體製程人才培育與技術傳承。 |
| 2022 | 榮耀里程碑 | 榮獲台中市金手獎 肯定精密加工技術創新實力。 |
| 2024 | 永續轉型 | 導入ISO 14064與綠能認證 邁向ESG與低碳製造。 |
| 2025 | 人才標竿 | 獲選iPAS標竿企業 深化產學合作與人才發展。 |
| 2026 | 國際標準布局 | 導入ISO 27001 / 14000 / 45001 全面升級資訊安全與企業治理。 |
| 2028 | 未來擴展 | 草屯新廠（4100坪）啟用 打造半導體精密製造新基地。 |
