展暘提供專業先進封裝治具, 客製化治具, 精密零組件, 精密加工, Die Bond 製程製造與服務(台灣) | 展暘精密股份有限公司
展暘是台灣專業先進封裝治具, 客製化治具, 精密零組件, 精密加工, Die Bond 製程製造商(成立於西元1998年)展暘精密（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具及客製化治具的設計與製造，服務涵蓋 CoWoS、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、奈米抗沾黏鍍膜、鏡面拋光及陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工技術，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體產業提升良率、製程穩定性與生產效率。
