硬脆與特殊材料加工能力 | 台灣高品質硬脆與特殊材料加工能力製造商 | 展暘精密股份有限公司
展暘是台灣專業製造硬脆與特殊材料加工能力及提供硬脆與特殊材料加工能力服務的優良廠商(成立於西元1998年)展暘精密（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具及客製化治具的設計與製造，服務涵蓋 CoWoS、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、奈米抗沾黏鍍膜、鏡面拋光及陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工技術，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體產業提升良率、製程穩定性與生產效率。
陶瓷-鎢鋼-石英等硬脆材料加工能力，高精密客製化解決方案。
硬脆與特殊材料加工能力
展暘精密專注於陶瓷、鎢鋼、石英、SiC、AlN 等硬脆材料的高精密加工與客製化零組件製造，廣泛應用於半導體封裝、晶圓切割、先進封裝（CoWoS／SoIC／FOPLP）、光學設備與高端精密工業領域。
憑藉多年半導體製程經驗與微米級加工能力，展暘能有效解決硬脆材料加工中常見的崩角、裂痕、尺寸精度與表面品質問題，協助客戶提升製程穩定性與產品可靠度。
一站式客製化服務
我們提供從材料選型、結構設計、CNC 精密加工、精密研磨、EDM 放電加工到量測驗證的一站式服務，可依客戶設備與製程需求進行高度客製化設計，確保零件與設備完美匹配。
支援材料包含：
● 陶瓷（Al₂O₃ / ZrO₂ / AlN）
● 鎢鋼（Tungsten Carbide）
● 石英（Quartz）
● SiC（碳化矽）
● AlSiC 複合材料
滿足高溫、高硬度、高絕緣與高穩定性製程需求。
高精度與高可靠度優勢
展暘具備完整超精密加工與量測能力，透過高剛性 CNC、精密研磨、鑽石刀具與穩定製程控制，有效降低硬脆材料加工中的裂痕與變形風險。
可達成：
● 微米級尺寸精度控制
● 平面度 <2μm
● 表面粗糙度 Ra <0.65μm
並搭配 ZEISS CMM、Sensofar 與 Zygo 等高精度量測設備，確保每項產品符合半導體等級品質要求。
提升良率與降低成本
導入高品質硬脆材料零組件，可有效提升設備穩定性、降低加工異常與停機風險，同時延長零件使用壽命，協助客戶提升量產良率並降低整體製造成本。
透過多製程整合與豐富的工程經驗，展暘能快速對應客戶需求，縮短開發週期並提升產品上市效率。
展暘精密，是您值得信賴的硬脆材料精密加工與半導體製程零組件合作夥伴。
