展暘專注於硬脆材料與精密陶瓷加工，具備完整的 CNC 精密加工、精密研磨、微細加工與高精度量測能力，可依客戶需求提供客製化陶瓷零組件、治具與半導體關鍵零件解決方案，協助客戶提升製程穩定性與產品可靠度。

精密陶瓷產品主要應用於高溫、高絕緣、高耐磨與高穩定性的製程環境，其核心功能包含：
●　高精度結構支撐（Precision Structural Support）
●　高絕緣與低污染特性（Electrical Insulation & Low Contamination）
●　高耐磨與長壽命應用（Wear Resistance）
●　高溫與高熱穩定性（Thermal Stability）
●　半導體高潔淨製程支援（Clean Process Support）

依不同製程需求，可客製化設計各式陶瓷吸嘴、定位治具、熱板零件、絕緣結構件與高精度封裝零組件。

產品關鍵挑戰與客戶痛點

由於陶瓷材料硬度高但延展性低，加工過程中極易產生微裂紋、崩角與表面缺陷，因此客戶在開發與量產過程中，經常面臨以下問題：
●　加工崩邊與微裂紋造成產品報廢
●　尺寸精度與平整度難以穩定控制
●　微細孔與薄型結構加工困難
●　表面粗糙度不足影響產品功能
●　傳統加工方式良率低且交期長

此外，部分陶瓷材料對熱應力與加工條件極為敏感，若製程控制不佳，也容易造成內部潛在裂痕，進一步影響長時間使用可靠度。客戶最關心的不只是加工完成，更在於是否能長時間穩定量產並維持高一致性品質。

精密陶瓷產品主要應用於：
●　半導體封裝與測試設備
●　Die Bond／Wire Bond 製程零組件
●　真空吸附平台與吸嘴（Vacuum Chuck / Nozzle）
●　高溫熱板與絕緣結構件
●　Plasma／Laser／AOI 製程零件
●　高潔淨與高絕緣環境應用

其核心角色為：
提供高穩定性、高潔淨度與高耐磨耗的關鍵結構支撐，確保半導體製程在高精度與高可靠度條件下穩定運行。

產品品質對製程的影響

若陶瓷零件品質不佳，可能造成：
●　微裂紋擴散導致產品破裂
●　平整度不足影響設備定位精度
●　表面粗糙度過高造成產品刮傷
●　尺寸偏差影響設備組裝與製程穩定性
●　顆粒與污染影響半導體良率

高品質精密陶瓷產品則可有效提升：
●　結構穩定性與長時間耐用性
●　製程精度與重複性
●　高溫與高潔淨環境可靠度
●　半導體設備穩定性與量產品質

對先進封裝與高精密製程而言，陶瓷零件的加工品質與穩定性，將直接影響最終產品良率與設備效能。

客戶可獲得的效益

導入高品質精密陶瓷零組件後，可為客戶帶來多項效益：
●　提升半導體製程穩定性與良率
●　降低磨耗與零件更換頻率
●　提高高溫與高絕緣環境可靠度
●　降低設備停機與維護成本
●　提升產品一致性與量產能力
●　強化高階製程競爭力

協助客戶建立高穩定、高可靠與高潔淨度的先進製程環境。

展暘的技術優勢與服務特色

展暘長期深耕硬脆材料與精密陶瓷加工領域，對於陶瓷材料特性、加工應力控制與微細結構加工擁有豐富經驗。我們不只是單純加工陶瓷零件，而是從製程應用角度出發，協助客戶優化材料選型、結構設計與加工方式，進一步提升產品穩定性與長時間使用可靠度。

透過高精度 CNC 加工、超精密研磨、微細孔加工與高精度量測技術，我們可穩定控制陶瓷零件的尺寸、公差、平整度與表面粗糙度，並依不同製程需求進行客製化開發。

此外，我們具備快速打樣、小量試產與量產導入能力，可協助客戶縮短開發時程並提升量產穩定性，成為客戶在半導體與高精密產業中值得信賴的硬脆材料加工合作夥伴。

材料與加工能力

展暘可提供多種精密陶瓷材料加工與客製化服務：
●　Al₂O₃ 氧化鋁陶瓷
●　AlN 氮化鋁陶瓷
●　ZrO₂ 氧化鋯陶瓷
●　SiC 碳化矽陶瓷
●　石英（Quartz）與特殊陶瓷材料

加工能力包含：
●　CNC 精密加工
●　超精密研磨與拋光
●　微細孔加工
●　高平面度控制
●　微米級尺寸量測
●　客製化表面處理與清潔

滿足半導體與高精密設備對尺寸、公差、潔淨度與長時間穩定性的嚴格要求。

應用產業

精密陶瓷產品廣泛應用於：
●　半導體封裝與測試（OSAT）
●　AI／HPC 高效能運算設備
●　車用與高可靠度電子產品
●　光電與精密電子產業
●　自動化設備與工業製造

特別適合高溫、高絕緣、高耐磨與高潔淨需求的先進製程環境。

為什麼選擇展暘

精密陶瓷加工不只是高硬度材料切削，更是一項結合材料特性、加工技術與製程控制的高門檻工程。尤其在半導體與高精密產業中，任何微小裂痕、尺寸偏差或表面缺陷，都可能直接影響設備穩定性與最終產品良率。

展暘深知硬脆材料加工的技術難度，因此我們從材料選型、加工方式到量測驗證，皆以高穩定性與高可靠度為核心思維，協助客戶降低製程風險並提升量產能力。

憑藉多年硬脆材料加工經驗、微米級加工能力與快速客製化服務，我們能協助客戶突破高精度陶瓷零件開發瓶頸，成為客戶在半導體與高階精密產業中值得長期合作的技術夥伴。