半導體封裝精密模具與治具 | 台灣高品質半導體封裝精密模具與治具製造商 | 展暘精密股份有限公司
展暘是台灣專業製造半導體封裝精密模具與治具及提供半導體封裝精密模具與治具服務的優良廠商(成立於西元1998年)展暘精密（Zhanyang）成立於1998年，專注於半導體製程精密零組件、模具及客製化治具的設計與製造，服務涵蓋 CoWoS、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、奈米抗沾黏鍍膜、鏡面拋光及陶瓷、石英、鎢鋼等硬脆材料加工技術，提供高精度、高可靠性的製程解決方案，協助全球半導體產業提升良率、製程穩定性與生產效率。
半導體製程精密模具與治具，高精度客製化解決方案。
半導體封裝精密模具與治具
依設備、載具與製程需求客製設計，支援半導體封裝、檢測與自動化製程。
展暘精密（ZhanYang）專注於半導體製程精密模具與治具（Precision molds & fixtures）的設計與製造，產品涵蓋陶瓷與石英模具、鎢鋼沖刀、抽檢板（Inspection Plate）、料盒轉換治具（Material Box Conversion Fixture）、抽檢治具（Sampling Fixture）、吸盤組（Vacuum Kit）以及自動化去渣/去結/彎腳/成型模具等，廣泛應用於封裝、檢測、自動化與後段製程。
一站式客製化服務
我們提供從結構設計、材料選型、精密加工、組裝驗證到製程導入的一站式服務，依據不同設備與製程條件進行高度客製化設計。針對高溫、高潔淨與高精度需求，支援陶瓷（Al₂O₃ / ZrO₂）、石英、鎢鋼、不鏽鋼等材料，確保產品符合嚴苛製程環境。
高精度與耐用性優勢
展暘具備微米級加工能力與穩定製程控制，確保治具與模具具備高尺寸精度與一致性。透過優化結構設計與材料選擇，有效提升耐磨性與使用壽命，降低耗材更換頻率與製程風險。
提升效率與良率
高品質精密治具能有效提升製程穩定性、自動化效率與產品一致性，並降低人工誤差與設備停機時間。無論在檢測抽樣、物料轉換或自動化加工流程中，皆能協助客戶優化製程，提升整體良率並降低營運成本。
展暘精密，以專業製造與客製能力，成為半導體精密模具與治具領域的可靠夥伴。
