晶舟盒
鋁合金晶圓 Cassette(Aluminum Wafer Cassette/晶舟盒/晶圓載具)是半導體與光電製程中,用於晶圓承載、暫存、搬運與自動化傳輸的重要載具。其主要功能為在製程流轉過程中,提供晶圓穩定、安全且高精度的支撐環境,避免晶圓因搬運、定位或熱製程條件造成刮傷、變形或破損。相較於一般塑膠載具,鋁合金 Cassette 具備更高剛性、耐高溫、抗靜電與尺寸穩定性,特別適合高溫爐管、熱製程、自動化搬運與高潔淨製程環境。
展暘具備高精度 CNC 加工、精密槽位控制與客製化設計能力,可依照客戶晶圓尺寸、Slot 數量、設備接口、表面處理與製程環境需求進行專案開發。針對不同產線環境與設備條件,我們可調整載具結構強度、定位方式、重量配置與防呆設計,提升自動化搬運穩定性與設備相容性。
在表面處理方面,亦可依客戶需求提供多種陽極與特殊塗層選擇,包括硬陽極(Hard Anodized)、抗靜電處理、鐵氟龍/PFA 塗層與無電解鎳鍍層等,以提升耐磨耗、耐腐蝕與高潔淨特性。同時也可配合客戶進行不同陽極顏色客製化,例如黑色、藍色、灰色等,方便產線管理、產品識別與品牌化需求,協助客戶建立更完整、更高效率的半導體載具管理系統。
鋁合金晶圓 Cassette 的產品定位
鋁合金晶圓 Cassette 主要應用於半導體晶圓與光電製程中的晶圓承載與轉運,其核心功能包含:
● 晶圓安全承載與定位
● 製程間搬運與暫存
● 高溫製程支撐
● 抗靜電保護
● 自動化設備上下料整合
● 高精度 Slot 間距管理
常見晶圓尺寸可支援 3 吋、4 吋、6 吋、8 吋及 12 吋規格,標準設計多為 25 Slot,也可依薄化晶圓或特殊製程需求設計為 13 Slot 或客製化槽位結構。
產品關鍵挑戰與客戶痛點
在半導體與光電製程中,晶圓 Cassette 的尺寸精度、耐溫性與潔淨度會直接影響製程穩定性。若 Cassette 剛性不足或 Slot 精度不佳,容易造成晶圓放置不穩、機械手臂抓取偏差或自動化搬運異常。若材料耐溫性不足,也可能在高溫環境下產生變形,影響晶圓定位精度與設備運作穩定性。
此外,晶圓對靜電與污染非常敏感,若載具表面處理不良,可能造成微粒殘留、刮傷、腐蝕或靜電累積,進一步影響產品良率。因此,客戶最重視的是 Cassette 是否能同時具備高剛性、耐高溫、抗靜電、高潔淨與長時間穩定使用能力。
材料與表面處理能力
鋁合金晶圓 Cassette 通常採用高剛性且輕量化的 6061 鋁合金,並透過 CNC 精密加工確保槽位尺寸、間距與整體結構穩定性。為提升耐磨耗、抗腐蝕與潔淨度,表面可依客戶需求進行多種處理方式,例如:
● 硬陽極處理(Hard Anodized)
● 鐵氟龍/PFA 塗層
● 無電解鎳鍍層(Kanigen / Ni)
● 抗污染與耐磨表面處理
此外,展暘可依客戶圖紙、尺寸細節與設備需求進行完全客製化製作,包括 Slot 數量、Cassette 結構、尺寸公差、定位方式與特殊機構設計等。同時也可依客戶需求提供不同陽極處理規格與外觀顏色客製化,例如黑色、藍色、灰色等特殊陽極色彩需求,滿足不同設備識別、自動化管理與品牌化需求。
產品品質對製程的影響
若鋁合金晶圓 Cassette 品質不佳,可能造成晶圓定位偏移、Slot 變形、機械手臂抓取失敗、晶圓刮傷或高溫後尺寸變化等問題,進而影響製程良率與設備稼動率。高品質 Cassette 則可確保晶圓在搬運、暫存與熱製程中維持穩定支撐,降低晶圓破損與污染風險,並提升自動化設備取放精準度與長時間量產穩定性。
客戶可獲得的效益
導入高品質鋁合金晶圓 Cassette 後,可協助客戶提升晶圓搬運穩定性、降低破片與刮傷風險,並提升高溫製程與自動化傳輸的可靠度。其高剛性與抗靜電特性,有助於保護晶圓於製程流轉中的安全性;而精密 Slot 設計與耐用表面處理,則能降低設備停機、維護與更換成本,進一步提升整體製程效率與量產良率。
應用產業
鋁合金晶圓 Cassette 廣泛應用於:
● 半導體晶圓製造
● 高溫擴散爐與熱製程
● 封裝與測試製程
● 太陽能晶片生產
● 光電與精密電子製程
● OHT/自動化傳輸系統
特別適合需要高耐溫、高剛性、抗靜電與高精度定位的製程環境。
為什麼選擇展暘
鋁合金晶圓 Cassette 不只是晶圓載具,更是影響晶圓搬運安全、製程穩定性與自動化效率的重要基礎元件。展暘具備高精度 CNC 加工、精密槽位控制與客製化設計能力,可依照客戶晶圓尺寸、Slot 數量、設備接口、表面處理與製程環境需求進行專案開發。
我們不只是依照標準規格生產,更能根據客戶圖紙、尺寸細節、特殊陽極需求與顏色識別要求,提供高度客製化的 Cassette 解決方案,協助客戶提升設備整合性、自動化管理效率與品牌識別性。
從材料選型、結構設計、表面處理到量產製造,皆以高剛性、高潔淨、高耐溫與高穩定性為核心,協助客戶降低晶圓損傷風險,提升設備運作效率,並建立更可靠的半導體與光電製程載具解決方案。
展暘 晶舟盒簡介
展暘精密股份有限公司是台灣一家擁有超過28年經驗的專業晶舟盒生產製造服務商。 我們成立於西元1998年, 在半導體設備供應鏈領域上, 展暘提供專業高品質的晶舟盒製造服務, 展暘 總是可以達成客戶各種品質要求。


