相較於三段式頂針組，多段式設計具備更高的自由度與製程適應性，可依晶粒厚度、材料特性、RDL／Micro-bump 結構與膠帶條件進行客製化設計，特別適用於極薄、超小、異形與複合結構晶粒製程。展暘專注於高精密頂針組設計與微米級加工技術，結合半導體封裝經驗、低應力機構設計與客製化製程整合能力，提供從設計模擬、試作驗證到量產導入的一站式解決方案，協助客戶突破先進封裝良率瓶頸。

多段式頂針組主要應用於高階半導體封裝與複雜晶粒結構的低應力頂升與取放製程，其核心功能包含：
●　多段式漸進推舉控制（Multi-Stage Progressive Ejection）
●　超薄與異形晶粒保護（Thin & Irregular Die Protection）
●　精準推力分配與應力控制（Precision Force Distribution）
●　高彈性製程對應能力（Flexible Process Adaptation）
●　提升高階封裝良率（Advanced Packaging Yield Improvement）

依不同晶粒厚度、材料結構與膠帶特性，可設計多組分區式推舉結構與客製化時序控制，以滿足先進封裝、高價值晶片與多產品共線量產需求。

產品關鍵挑戰與客戶痛點

在先進封裝與極限薄化製程中，客戶經常面臨以下問題：
●　晶粒厚度差異大，單一推舉模式無法兼容
●　RDL、Micro-bump 等複合結構對應力極度敏感
●　高黏性或特殊切割膠帶造成脫膠不穩定
●　標準頂針組已無法突破良率瓶頸
●　多產品共線製程缺乏足夠彈性

此外，若頂升控制不夠細緻，容易導致局部過載應力、晶粒變形、崩裂或隱性損傷（Latent Damage），進一步影響產品可靠度與量產穩定性。客戶最核心的需求，在於建立一套可隨製程變化靈活調整、同時兼顧高良率與高可靠度的頂出解決方案。

多段式頂針組主要應用於：
●　先進封裝 Die Pick-and-Place 製程
●　多厚度與混合產品線 Die Bonding 製程
●　AI／HPC 高效能晶片封裝
●　超薄記憶體與高密度邏輯晶片
●　異形晶粒與高價值產品封裝

其核心角色為：
透過多段行程與區域化推舉設計，將晶粒脫膠過程中的機械應力進行細分與分散，使各類晶粒皆能穩定、無損地完成取放與封裝製程。

產品品質對製程的影響

若多段式頂針組在結構設計、加工精度或時序控制上不足，可能造成：
●　多段推舉失去協調產生局部過載
●　推力分布不均導致晶粒變形或破裂
●　製程參數難以穩定與重複
●　調機時間增加與設備停機頻繁
●　高價值晶片良率下降

高品質多段式頂針組則可有效提升：
●　各段行程、速度與高度一致性
●　推力分布精準控制能力
●　高重複性與長時間量產穩定性
●　高彈性製程適應能力

對高階先進封裝與低容錯率產品而言，多段式頂針組的同步控制能力與加工精度，將直接影響最終封裝品質與產品可靠度。

客戶可獲得的效益

導入高品質多段式頂針組後，可為客戶帶來多項效益：
●　突破極薄、異形與複合晶粒的良率限制
●　降低隱性應力與結構損傷風險
●　提升製程彈性與多產品共線能力
●　降低產品切換造成的停機與調機成本
●　提升整體封裝穩定性與量產品質
●　強化高階產品的長期可靠度

協助客戶建立高良率、高穩定與高彈性的先進封裝產線。

展暘的技術優勢與服務特色

展暘具備高度客製化的多段式頂針組設計與精密加工能力，可依據晶粒結構、膠帶特性與設備需求進行專案化開發。

我們提供：
●　多段式頂針結構與時序客製設計能力
●　微米級行程、高度與同軸度控制技術
●　高剛性、高耐磨材料應用（鎢鋼／特殊工具鋼）
●　精密研磨與鏡面拋光技術
●　高黏性膠帶與特殊晶粒結構對策經驗
●　設計模擬、試作驗證到量產整合服務
●　與主流 Die Bonder 設備高度整合經驗
●　快速客製開發與在地化技術支援

我們不只是提供零件，更提供可對應極限製程與高階封裝需求的完整頂出控制解決方案。

材料與加工能力

展暘可依不同先進封裝製程需求，提供多種高性能材料與精密加工技術：
●　鎢鋼（Tungsten Carbide）
●　特殊工具鋼（Special Tool Steel）
●　不鏽鋼（SUS）

加工能力包含：
●　CNC 精密加工
●　超精密研磨與鏡面拋光
●　微細孔加工
●　微米級高度與同軸度控制
●　高精度量測與品質驗證

滿足先進封裝設備對尺寸、公差與長時間穩定性的嚴格要求。

應用產業

多段式頂針組廣泛應用於：
●　先進封裝（Advanced Packaging）
●　AI、高效能運算（HPC）與高階記憶體晶片
●　車用、工業與感測器 IC
●　異形晶粒與高價值產品封裝
●　低容錯率與高可靠度半導體製程

特別適合極限薄化、高密度與高附加價值的先進封裝應用。

為什麼選擇展暘

多段式頂針組不只是頂升零件，更是影響先進封裝良率、製程彈性與產品可靠度的重要核心技術。其多段控制能力、客製化設計與同步精度，將直接影響極薄與複合晶粒的最終封裝品質。

展暘透過高精度加工能力、半導體製程整合經驗與高度客製化開發能力，持續協助客戶突破極限製程瓶頸、提升高階封裝良率並強化長時間量產穩定性。