隨著半導體製程朝向高密度封裝、薄化晶片與高精度製程發展，壓板不再只是單純固定零件，而是直接影響製程良率、設備穩定性與產品可靠度的重要核心元件。展暘專注於高精密壓板設計與加工，結合半導體製程經驗、微米級加工能力與高耐磨材料技術，提供從設計開發、材料選型到量產製造的一站式解決方案，協助客戶提升封裝精度與量產穩定性。

壓板主要應用於半導體封裝製程中的晶圓與基板固定，其核心功能包含：
●　晶圓與基板穩定壓持（Stable Clamping）
●　應力分布控制（Stress Distribution Control）
●　提升貼晶與打線精度（Bonding Accuracy Improvement）
●　防止晶圓翹曲與位移（Warpage & Shift Prevention）
●　提升量產穩定性（Mass Production Stability）

依不同製程需求，可設計開窗式、分區支撐式、多點接觸式或真空搭配結構，以達到最佳壓持效果與製程穩定性。

產品關鍵挑戰與客戶痛點

在先進封裝與高精度製程中，客戶經常面臨壓力分布不均、晶圓翹曲與定位不穩等問題。若壓板設計不良，容易造成局部應力集中，進一步導致晶圓變形、Die Shift 或打線精度下降。

此外，若壓持面粗糙度控制不足或加工品質不佳，也可能造成晶圓刮傷與隱性缺陷，影響產品可靠度。長時間量產後，壓板若出現磨耗或變形，也會降低製程一致性並增加設備調機與停機風險。客戶最關心的核心問題，在於如何於固定力與產品保護之間取得最佳平衡，同時維持長時間穩定量產能力。

壓板主要應用於：
●　Die Bond（貼晶）製程中的晶圓／晶粒固定
●　Wire Bond（打線）製程中的基板壓持
●　真空吸附平台（Vacuum Chuck）搭配應用
●　先進封裝（Flip Chip／SiP）製程
●　高精度封裝與薄晶片製程

其核心角色為：
在加工過程中穩定固定晶圓或基板，防止位移、翹曲與震動，確保貼晶與打線製程具備高精度與高重複性。

產品品質對製程的影響

若壓板品質不佳，可能造成：
●　晶圓翹曲或移位導致貼晶偏移（Die Shift）
●　打線位置不穩影響接點可靠度
●　表面刮傷與隱性缺陷
●　製程重複性下降
●　設備調機與停機時間增加

高品質壓板則可有效提升：
●　壓力分布均勻性與可控性
●　晶圓與基板固定穩定性
●　貼晶與打線精度
●　製程一致性與量產穩定性

對高階封裝與高可靠度產品而言，壓板的加工精度與結構穩定性，將直接影響最終封裝品質與設備效能。

客戶可獲得的效益

導入高品質壓板後，可為客戶帶來多項效益：
●　提升 Die Bond 與 Wire Bond 良率
●　降低晶圓與基板損傷風險
●　提高設備穩定性與生產效率
●　降低設備調機與停機時間
●　提升量產品質與產品可靠度
●　延長設備與治具使用壽命

協助客戶建立高精度、高穩定與高可靠度的半導體封裝產線。

展暘的技術優勢與服務特色

展暘具備豐富的半導體壓板設計與加工經驗，可依據不同晶圓尺寸、產品結構與設備需求進行高度客製化開發。

我們提供：
●　微米級加工精度與平面度控制
●　客製化開窗與分區支撐設計
●　高耐磨材料應用（工程塑膠／金屬／複合材料）
●　表面拋光與低刮傷特殊處理
●　抗污染與低摩擦表面技術
●　與主流 Die Bonder／Wire Bonder 高度相容
●　快速打樣與製程驗證支援

我們不只是提供零件，更提供可支援高良率與長時間穩定量產的半導體製程關鍵元件。

材料與加工能力

展暘可依不同封裝製程需求，提供多種高性能材料與精密加工技術：
●　工程塑膠（Engineering Plastic）
●　不鏽鋼（SUS）
●　鋁合金（Aluminum Alloy）
●　複合材料（Composite Material）

加工能力包含：
●　CNC 精密加工
●　超精密研磨與表面拋光
●　微細孔加工
●　高平面度與同軸度控制
●　高精度量測與品質驗證

滿足半導體封裝設備對尺寸、公差與表面品質的嚴格要求。

應用產業

壓板廣泛應用於：
●　半導體封裝與測試（OSAT）
●　記憶體與邏輯晶片封裝
●　先進封裝（Flip Chip／SiP）
●　車用與高可靠度電子產品
●　AI／HPC 高效能運算晶片封裝

特別適合高精度、高穩定與高良率需求的半導體製程環境。

為什麼選擇展暘

壓板不只是固定元件，更是影響貼晶與打線精度、製程穩定性與最終產品良率的重要核心關鍵。其平面度、壓力分布與耐用性，將直接影響半導體封裝品質與設備效能。

展暘透過高精度加工能力、半導體製程整合經驗與快速客製化服務，持續協助客戶提升封裝良率、降低產品損傷風險並強化長時間量產穩定性，是客戶值得信賴的半導體壓板與精密封裝零組件合作夥伴。

我們提供：
●　高精度
●　高穩定性
●　高耐用性
●　客製化開發能力
●　快速交期與技術支援