隨著半導體封裝技術朝向高密度、高功率與微型化發展，熱板已不再只是單純的溫控元件，而是直接影響貼晶品質、接合強度、製程穩定性與量產良率的重要關鍵平台。展暘專注於高精密熱板與 Stage 平台設計開發，結合半導體製程經驗、微米級加工技術與熱流分析能力，提供從設計開發、材料選型、加工製造到量產驗證的一站式解決方案，協助客戶提升封裝品質與設備穩定性。

熱板／Stage 主要應用於半導體封裝製程中的溫控、定位與支撐，其核心功能包含：
●　高精度溫度控制（Precision Thermal Control）
●　均勻加熱分佈（Thermal Uniformity）
●　晶圓與基板穩定支撐（Stable Support Platform）
●　真空吸附定位（Vacuum Positioning）
●　提升封裝良率與量產穩定性（Yield & Stability Improvement）

依不同封裝需求，可客製多區加熱（Multi-Zone Heating）、真空吸附孔、微孔陣列與特殊表面結構設計，以滿足不同晶片、基板與封裝材料的製程需求。

產品關鍵挑戰與客戶痛點

在先進封裝與高精密製程中，客戶經常面臨溫度分佈不均、加熱反應不穩與表面平整度不足等問題。若熱板溫控能力不足，容易造成膠材固化不完全、焊料反應異常或局部過熱，進一步影響貼晶品質與接合強度。

此外，若熱板平面度與真空吸附設計不佳，也可能導致晶圓翹曲、定位偏移或產生氣泡問題，進而降低製程良率與設備穩定性。對於高階半導體封裝產線而言，客戶最關心的不只是溫度控制能力，更在於是否能長時間維持均勻加熱、高穩定定位與一致性的量產表現。

熱板／Stage 主要應用於：
●　Die Bond 製程中的晶粒貼附與加熱固化
●　Wire Bond 製程中的基板預熱與穩定支撐
●　搭配真空系統進行晶圓／基板固定
●　Flip Chip／SiP／WLCSP 等先進封裝製程
●　高功率與高可靠度電子產品封裝

其核心角色為：
提供穩定、均勻且可精準控制的熱能與機械支撐環境，確保材料反應、貼合與接合過程維持最佳製程條件。

產品品質對製程的影響

若熱板品質不佳，可能造成：
●　溫度不均導致膠材未完全固化或過熱
●　晶粒貼附偏移與 Bonding 強度不足
●　表面微變形影響打線精度與可靠度
●　真空吸附不穩造成產品定位異常
●　製程重複性不足，增加調機與不良率

高品質熱板則可有效提升：
●　溫度分佈均勻性與穩定性
●　晶粒與基板定位精度
●　製程一致性與長時間量產能力
●　封裝品質與產品可靠度

對高階封裝與高可靠度產品而言，熱板的溫控能力、平整度與結構穩定性，將直接影響最終封裝品質與設備效能。

客戶可獲得的效益

導入高品質客製化熱板／Stage 後，可為客戶帶來多項效益：
●　提升 Die Bond 與 Wire Bond 製程良率
●　改善膠材固化品質與接合強度
●　降低製程變異與重工率
●　提升設備穩定性與產能效率
●　降低設備停機與維護成本
●　提升長時間量產可靠度

協助客戶建立高精度、高穩定與高可靠度的半導體封裝產線。

展暘的技術優勢與服務特色

展暘長期深耕半導體精密零組件與封裝製程領域，對於熱板／Stage 在不同封裝製程中的熱流分佈、應力控制與設備整合需求，具備豐富且實務化的開發經驗。我們不只是依照圖面加工零件，更會從製程角度出發，協助客戶優化溫度均勻性、真空吸附設計與結構穩定性，讓熱板真正發揮穩定製程與提升良率的價值。

透過微米級加工能力、多區域加熱設計、高導熱材料整合與高平面度控制技術，我們能依據不同設備、產品尺寸與封裝條件進行高度客製化開發。同時，也可搭配陽極、鍍層與抗沾黏等特殊表面處理，提升耐用性與長時間量產穩定性。

從快速打樣、製程驗證到量產導入，展暘皆能提供快速且彈性的技術支援，協助客戶縮短開發週期並提升整體設備效能，成為客戶在半導體封裝製程中值得信賴的技術合作夥伴。

材料與加工能力

展暘可依不同封裝製程需求，提供多種高性能材料與精密加工技術：
●　鋁合金（Aluminum Alloy）
●　銅合金（Copper Alloy）
●　特殊高導熱合金（Special Thermal Alloy）
●　不鏽鋼（SUS）

加工能力包含：
●　CNC 精密加工
●　超精密研磨與平面控制
●　微細孔加工與真空孔設計
●　多區域加熱模組整合
●　表面處理（陽極、鍍層、抗沾黏）
●　高精度量測與品質驗證

滿足半導體封裝設備對尺寸、公差、溫控與長時間穩定性的嚴格要求。

應用產業

客製化熱板／Stage 廣泛應用於：
●　半導體封裝與測試（OSAT）
●　記憶體與邏輯晶片封裝
●　先進封裝（Flip Chip／SiP／WLCSP）
●　AI／HPC 高效能運算晶片
●　車用與高可靠度電子產品

特別適合高精度、高穩定與高良率需求的先進封裝製程環境。

為什麼選擇展暘

熱板不只是加熱元件，更是影響貼晶品質、接合強度與整體製程穩定性的核心平台。尤其在高階封裝與長時間量產環境中，熱均勻性、平整度與結構穩定性往往直接決定最終產品良率與設備效能。

展暘深知半導體製程對溫控與精度的嚴苛要求，因此我們從設計初期便以「製程穩定性」為核心思維，協助客戶優化熱流、降低溫差與改善定位穩定性，而不只是單純完成加工製造。

憑藉多年半導體設備零組件開發經驗、高精度加工能力與快速客製化服務，我們能協助客戶縮短開發時間、提升量產穩定性並降低長期維護成本，成為客戶在先進封裝與高階製程中值得長期合作的技術夥伴。