展暘是台灣專業製造服務商(成立於西元1998年)。 展暘(Zhanyang)成立於1998年,專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造,服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術,具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力,提供高精度、高可靠性的製程解決方案,協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。
專注半導體精密製造
展暘精密股份有限公司是台灣一家擁有超過28年經驗的專業生產製造服務商。 我們成立於西元1998年, 在半導體設備供應鏈領域上, 展暘提供專業高品質的製造服務, 展暘總是可以達成客戶各種品質要求。
我们提供从设计开发、材料选型、CNC精密加工、组装到测试验证的一站式服务,并可依客户设备与制程需求进行高度客制化设计。
展暘具备微米级加工能力与严格品质控管系统,确保产品具备优异的尺寸精度、耐磨耗性与长期稳定性。
导入高品质核心零部件,提升制程良率、设备稳定性与生产效率,同时降低停机时间与维护成本,协助客户在产业中保持技术领先。