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展暘是台灣專業製造服務商(成立於西元1998年)。 展暘(Zhanyang)成立於1998年,專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造,服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術,具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力,提供高精度、高可靠性的製程解決方案,協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。

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frankyen2003@gmail.com, union@discowafer.com

專注半導體精密製造

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深耕半導體製程28年,專精 CoWoS、Die Bond、Wire Bond、Die Saw 精密零件、模具、治具及硬脆材料加工。

簡介

展暘精密股份有限公司是台灣一家擁有超過28年經驗的專業生產製造服務商。 我們成立於西元1998年, 在半導體設備供應鏈領域上, 展暘提供專業高品質的製造服務, 展暘總是可以達成客戶各種品質要求。

一站式客制化服务

一站式客制化服务

我们提供从设计开发、材料选型、CNC精密加工、组装到测试验证的一站式服务,并可依客户设备与制程需求进行高度客制化设计。

微米级加工能力

微米级加工能力

展暘具备微米级加工能力与严格品质控管系统,确保产品具备优异的尺寸精度、耐磨耗性与长期稳定性。

提升良率与降低成本

提升良率与降低成本

导入高品质核心零部件,提升制程良率、设备稳定性与生产效率,同时降低停机时间与维护成本,协助客户在产业中保持技术领先。