展暘是台灣專業治具製造服務商(成立於西元1998年)。 展暘(Zhanyang)成立於1998年,專注於半導體製程精密零組件、模具與客製化治具設計製造,服務涵蓋 CoWoS、SoIC、FOPLP、Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等先進封裝製程。公司整合精密加工、材料加工、奈米鍍膜與鏡面拋光技術,具備陶瓷、石英、鎢鋼、銅及特殊合金等多元材料加工能力,提供高精度、高可靠性的製程解決方案,協助全球半導體客戶提升良率、製程穩定性與生產效率。
專注半導體精密製造
在半导体、精密电子与高可靠度制造产业中,抽检治具(Sampling Fixture...
在半导体、精密电子与自动化设备制程中,摇摆治具(Oscillating Fixture)不只是单纯的固定机构,更是影响制程均匀性、动态稳定性与设备效率的重要核心元件。展暘专注于先进封装治具与客制化摇摆治具设计与高精密加工,结合半导体制程经验、机构运动分析与设备整合能力,提供从机构设计、加工制造到现场导入的一站式解决方案,协助客户提升制程稳定性与量产品质。
在半导体、精密电子与自动化设备产业中,转换治具(Conversion Fixture...
压板是半导体封装制程中不可或缺的重要关键元件,广泛应用于Die Bond、Wire...
精密陶瓷(Precision Ceramics)因具备高硬度、高耐磨、高绝缘、耐高温与低热膨胀等优异特性,已广泛应用于半导体、先进封装、电子设备与高精密工业领域。然而,陶瓷材料同时也属于典型的硬脆材料(Hard...
导电铜块因具备优异的导电性、高导热性与良好的机械加工特性,广泛应用于半导体封装、电源模组、测试治具、热压接合与高功率电子设备领域。尤其在AI、高效能运算(HPC)、车用电子与高功率半导体快速发展下,对导电铜块的精度、散热能力与稳定性要求也越来越高。
展暘精密股份有限公司是台灣一家擁有超過28年經驗的專業治具生產製造服務商。 我們成立於西元1998年, 在半導體設備供應鏈領域上, 展暘提供專業高品質的治具製造服務, 展暘總是可以達成客戶各種品質要求。
我们提供从设计开发、材料选型、CNC精密加工、组装到测试验证的一站式服务,并可依客户设备与制程需求进行高度客制化设计。
展暘具备微米级加工能力与严格品质控管系统,确保产品具备优异的尺寸精度、耐磨耗性与长期稳定性。
导入高品质核心零部件,提升制程良率、设备稳定性与生产效率,同时降低停机时间与维护成本,协助客户在产业中保持技术领先。