Tìm kiếm | Zhanyang Linh kiện Bán dẫn
Được thành lập vào năm 1998, Zhanyang Precision chuyên về thiết kế và sản xuất các linh kiện bán dẫn chính xác, đồ gá, khuôn mẫu và giá đỡ quy trình wafer. Cung cấp các ứng dụng đóng gói tiên tiến bao gồm CoWoS, SoIC, FOPLP, Die Saw, Die Bond và Wire Bond, chúng tôi tích hợp gia công siêu chính xác, xử lý vật liệu tiên tiến, nano-coating và đánh bóng gương để cung cấp các giải pháp hiệu suất cao. Với chuyên môn trong gốm sứ, thạch anh, carbide tungsten, đồng và hợp kim đặc biệt, Zhanyang giúp khách hàng cải thiện năng suất, ổn định quy trình và hiệu quả sản xuất. Danh sách kết quả tìm kiếm các linh kiện bán dẫn chính xác, thiết bị đóng gói tiên tiến, bộ chốt đẩy, công cụ liên kết, khung và giá đỡ wafer, và dịch vụ gia công tùy chỉnh phù hợp với truy vấn.
| Các bộ phận bán dẫn chính xác và gia công tùy chỉnh
Kết quả cho được rút ra từ một danh mục được xây dựng xung quanh công cụ đóng gói bán dẫn, các bộ phận thiết bị quan trọng cho quy trình, gia công vật liệu cứng và giòn, các khay quy trình wafer và dịch vụ gia công tùy chỉnh, vì vậy một kết quả có thể là một mặt hàng hoàn chỉnh như bộ chốt đẩy, công cụ liên kết, khối gia nhiệt, tấm kẹp, khung wafer hoặc kim phân phối, hoặc một khả năng gia công được báo giá theo thông số kỹ thuật của khách hàng.
Khi không có gì được liệt kê phù hợp chính xác, chức năng tương tự thường được trích dẫn như một phần tùy chỉnh: mô hình thiết bị, kích thước khuôn hoặc nền tảng, nhiệt độ quy trình và lớp độ sạch quyết định cấp độ vật liệu và độ dung sai, và số lượng nguyên mẫu được xử lý cùng với sản xuất hàng loạt.
Giải Pháp Tùy Chỉnh Trọn Gói
Chúng tôi cung cấp dịch vụ trọn gói từ thiết kế và lựa chọn vật liệu đến gia công chính xác CNC, lắp ráp và xác...
Gia Công Cấp Micron
Khả năng gia công tiên tiến của chúng tôi đạt độ chính xác cấp micron, đảm bảo độ chính xác, tính nhất quán...
Năng suất cao, Chi phí thấp
Các thành phần chất lượng cao cải thiện năng suất, tăng cường độ ổn định của thiết bị, giảm chi phí và củng...