Ứng dụng quy trình cắt Die Saw / Wafer Dicing
Trong sản xuất bán dẫn, cắt wafer (Die Saw) là một quy trình quan trọng trong đóng gói bán dẫn ở giai đoạn cuối. Sử dụng thiết bị cắt chính xác cao và lưỡi cắt kim cương, một wafer hoàn chỉnh được tách biệt chính xác thành các die riêng lẻ cho các quy trình đóng gói và kiểm tra tiếp theo.
Khi các công nghệ đóng gói tiên tiến như IC 2.5D / 3D, kiến trúc Chiplet và ứng dụng wafer mỏng tiếp tục phát triển, các yêu cầu về độ chính xác cắt, sự ổn định của quy trình và kiểm soát năng suất đã tăng lên đáng kể. Các thành phần chính bao gồm Lưỡi cắt, Khung wafer, Chấu chân không và Bảng wafer đóng vai trò thiết yếu trong việc xác định hiệu suất quy trình tổng thể và chất lượng sản phẩm.
Tại Zhanyang, chúng tôi cung cấp các giải pháp quy trình cắt die toàn diện, cùng với các khung wafer tùy chỉnh, hộp wafer và thiết bị chính xác, giúp khách hàng cải thiện năng suất sản xuất, hiệu quả thiết bị và độ tin cậy trong sản xuất.
Quy trình cắt wafer
Quy trình cắt wafer thường bao gồm các bước sau:
- Chế tạo wafer phía trước: Hoàn thành việc chế tạo mạch tích hợp trên wafer.
- Mài / Làm mỏng wafer: Giảm độ dày của wafer để đáp ứng yêu cầu đóng gói.
- Gắn wafer: Gắn wafer lên băng cắt và khung wafer để hỗ trợ an toàn.
- Cắt bằng dao chính xác: Sử dụng lưỡi cắt kim cương quay tốc độ cao để tách biệt các die một cách chính xác.
- Làm sạch & Tách biệt: Loại bỏ mảnh vụn và hoàn thành việc tách die.
Các yếu tố chính cho sự thành công của quy trình là căn chỉnh chính xác cao, giữ chân không ổn định và kiểm soát tác động nhiệt hiệu quả.
Những thách thức kỹ thuật trong quy trình cắt die
- Mẻ khuôn: Cắt tốc độ cao có thể gây mẻ cạnh và hư hại khuôn.
- Vết nứt vi mô: Vật liệu giòn dễ bị nứt vi mô ẩn trong quá trình cắt.
- Gãy Wafer Mỏng: Các wafer mỏng hơn 100 μm yêu cầu hỗ trợ và giữ chân không cực kỳ ổn định.
- Kiểm soát khe cắt và độ chính xác kích thước: Sự ổn định của lưỡi cắt ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất, chất lượng cắt và tính đồng nhất về kích thước.
Kết quả là, nhu cầu tiếp tục tăng đối với các lưỡi cắt chính xác cao, chấu chân không và các thiết bị chính xác tùy chỉnh.
Năng lực kỹ thuật cốt lõi của chúng tôi
Chúng tôi cung cấp:
● Thiết kế đồ gá và công cụ cốt lõi cho quy trình sản xuất bán dẫn
● Giải pháp quy trình cắt die tùy chỉnh
● Gia công và sản xuất linh kiện chính xác
Khả năng kỹ thuật:
● Gia công CNC độ chính xác cao
● Gia công gốm chính xác (Al₂O₃ / ZrO₂)
● EDM (Gia công bằng phóng điện)
● Công nghệ mài cấp micron
Giúp khách hàng đạt được năng suất cao, độ ổn định vượt trội và sự nhất quán quy trình xuất sắc trong các hoạt động cắt wafer.
Giải pháp Sản phẩm Chính cho Quy trình Cắt Die
Lưỡi cắt
Vật liệu tiêu hao chính cho ứng dụng Cắt Khuôn.
● Công nghệ mài kim cương
● Thiết kế rãnh siêu mỏng
● Khả năng chống mài mòn cao với sự mẻ tối thiểu
Vật liệu áp dụng: Si, SiC, GaN và Gốm.
Khung Wafer / Vòng cắt
Cung cấp hỗ trợ wafer ổn định trong quá trình cắt.
● Thiết kế chống biến dạng
● Cấu trúc độ cứng cao
● Kích thước có sẵn: 6", 8", và 12"
Bảng đựng wafer
Được thiết kế cho việc xử lý và lưu trữ wafer tự động.
● Thiết kế độ sạch cao
● Tương thích với hệ thống FOUP, Khung Cassette và Hộp Vận Chuyển
Mâm hút chân không
Đảm bảo độ ổn định của wafer trong quá trình cắt.
● Chấu chân không gốm xốp
● Chấu chân không kim loại
● Chấu chân không không tiếp xúc Bernoulli
Kiểm soát độ phẳng có thể đạt < 20 μm.
Lợi thế Kỹ thuật
- Khả năng gia công chính xác cấp bán dẫn.
- Chuyên môn kỹ thuật và thiết kế tùy chỉnh.
- Thiết kế sản phẩm ổn định cao và tuổi thọ dài.
- Năng suất cắt cải thiện và hiệu quả sản xuất.
Ứng dụng
- Chế tạo Wafer Bán dẫn (Wafer Fab).
- Lắp ráp và Kiểm tra Bán dẫn Gia công (OSAT).
- Đóng gói tiên tiến (Fan-Out / 2.5D / 3D IC).
- Bán dẫn công suất (SiC / GaN).
- Ngành công nghiệp MEMS, LED và Quang điện.
Tại sao Chọn Zhanyang
Chúng tôi cung cấp nhiều hơn chỉ là sản phẩm—chúng tôi mang đến:
Giải pháp tối ưu hóa quy trình cắt die + Dụng cụ chính xác tùy chỉnh + Hỗ trợ kỹ thuật quy trình
Zhanyang tập trung vào việc tối ưu hóa quy trình Cắt Die và Cắt Wafer thông qua các công cụ cắt chính xác cao, các thiết bị cố định tiên tiến và các giải pháp kỹ thuật tùy chỉnh. Chúng tôi hiệu quả giải quyết các thách thức như xử lý wafer mỏng, mẻ cạnh và cải thiện năng suất, khiến chúng tôi trở thành đối tác công nghệ đáng tin cậy cho đóng gói bán dẫn và các ứng dụng sản xuất tiên tiến.
