Aplicaciones de procesos de corte de obleas / sierras de dados
En la fabricación de semiconductores, el corte de obleas (Die Saw) es un proceso crítico en el empaquetado de semiconductores en la parte posterior. Utilizando equipos de corte de alta precisión y cuchillas de corte de diamante, una oblea completa se separa con precisión en dies individuales para los procesos de empaquetado y prueba posteriores.
A medida que las tecnologías de empaquetado avanzadas, como los IC 2.5D / 3D, las arquitecturas Chiplet y las aplicaciones de obleas delgadas, continúan evolucionando, los requisitos de precisión de corte, estabilidad del proceso y control de rendimiento han aumentado significativamente. Componentes clave, incluidos las cuchillas de corte, los marcos de obleas, los garras de vacío y las cintas de obleas, desempeñan roles esenciales en la determinación del rendimiento general del proceso y la calidad del producto.
En Zhanyang, proporcionamos soluciones integrales para el proceso de corte de dados, junto con marcos de wafer personalizados, casetes de wafer y accesorios de precisión, ayudando a los clientes a mejorar el rendimiento de fabricación, la eficiencia del equipo y la fiabilidad de la producción.
Flujo del Proceso de Corte de Wafer
El proceso de corte de wafer típicamente consiste en los siguientes pasos:
- Fabricación de Wafer en Front-End: Finalización de la fabricación de circuitos integrados en el wafer.
- Lijado / Adelgazado de Wafer: Reducción del grosor del wafer para cumplir con los requisitos de embalaje.
- Montaje de Wafer: Montaje del wafer en cinta de corte y un marco de wafer para un soporte seguro.
- Corte de Dados de Precisión: Uso de cuchillas de diamante rotativas de alta velocidad para separar con precisión los dados individuales.
- Limpieza y Separación: Eliminación de escombros y finalización de la separación de dados.
Los factores clave para el éxito del proceso son la alineación de alta precisión, la sujeción de vacío estable y el control efectivo del impacto térmico.
Desafíos técnicos en el proceso de corte de dados
- Desgaste del troquel: El corte a alta velocidad puede causar desgaste en los bordes y daño al troquel.
- Micro Grietas: Los materiales frágiles son susceptibles a micro-grietas ocultas durante el corte.
- Ruptura de obleas delgadas: Las obleas más delgadas de 100 μm requieren un soporte y sujeción al vacío extremadamente estables.
- Control de la ranura y precisión dimensional: La estabilidad de la cuchilla afecta directamente el rendimiento, la calidad del corte y la consistencia dimensional.
Como resultado, la demanda sigue creciendo para cuchillas de corte de alta precisión, garras de vacío y accesorios de precisión personalizados.
Nuestras Capacidades Técnicas Principales
Proporcionamos:
● Diseño de fijaciones y herramientas básicas para procesos de fabricación de semiconductores
● Soluciones personalizadas para el proceso de corte de dados
● Mecanizado y fabricación de componentes de precisión
Capacidades Técnicas:
● Mecanizado CNC de alta precisión
● Mecanizado cerámico de precisión (Al₂O₃ / ZrO₂)
● EDM (Mecanizado por Descarga Eléctrica)
● Tecnología de rectificado a nivel micrón
Ayudando a los clientes a lograr un alto rendimiento, una estabilidad superior y una consistencia excepcional en los procesos de corte de obleas.
Soluciones clave de productos para procesos de corte de dados.
Cuchilla de corte
El consumible principal para aplicaciones de sierras de troquel.
● Tecnología de abrasivos de diamante
● Diseño de corte ultra delgado
● Alta resistencia al desgaste con mínimo astillado
Materiales aplicables: Si, SiC, GaN y cerámicas
Marco de oblea / Anillo de corte
Proporciona un soporte estable para obleas durante el corte.
● Diseño anti-deformación
● Estructura de alta rigidez
● Tamaños disponibles: 6", 8" y 12"
Cassette de obleas
Diseñado para el manejo y almacenamiento automatizado de obleas.
● Diseño de alta limpieza
● Compatible con sistemas FOUP, Frame Cassette y Shipping Box
Chuck de vacío
Asegura la estabilidad de la oblea durante el corte.
● Chuck de vacío de cerámica porosa
● Chuck de vacío de metal
● Chuck de vacío sin contacto Bernoulli
El control de planitud puede lograr < 20 μm.
Ventajas técnicas
- Capacidad de mecanizado de precisión de grado semiconductor.
- Experiencia en ingeniería y diseño personalizado.
- Diseños de productos de alta estabilidad y larga vida.
- Mejora del rendimiento de corte y eficiencia de producción.
Aplicaciones
- Fabricación de obleas de semiconductores (Wafer Fab).
- Ensamblaje y prueba de semiconductores externalizados (OSAT).
- Empaquetado avanzado (Fan-Out / 2.5D / 3D IC).
- Semiconductores de potencia (SiC / GaN).
- Industrias de MEMS, LED y optoelectrónica.
Por qué elegir Zhanyang
Proporcionamos más que solo productos—ofrecemos:
Soluciones de Optimización del Proceso de Corte de Dados + Herramientas de Precisión Personalizadas + Soporte de Ingeniería de Procesos
Zhanyang se centra en optimizar los procesos de corte de sierra y dicing de obleas a través de herramientas de corte de alta precisión, dispositivos avanzados y soluciones de ingeniería personalizadas. Abordamos de manera efectiva desafíos como el manejo de obleas delgadas, el astillado de bordes y la mejora del rendimiento, lo que nos convierte en un socio tecnológico de confianza para el empaquetado de semiconductores y aplicaciones de fabricación avanzada.
