Mga Aplikasyon ng Die Saw / Wafer Dicing Process
Sa paggawa ng semiconductor, ang Wafer Dicing (Die Saw) ay isang kritikal na proseso sa back-end na packaging ng semiconductor. Gamit ang mataas na precision na kagamitan sa dicing at mga diamond dicing blades, ang isang buong wafer ay tumpak na nahahati sa mga indibidwal na dies para sa mga susunod na proseso ng packaging at testing.
Habang ang mga advanced packaging technologies tulad ng 2.5D / 3D IC, Chiplet architectures, at mga aplikasyon ng manipis na wafer ay patuloy na umuunlad, ang mga kinakailangan para sa katumpakan ng dicing, katatagan ng proseso, at kontrol sa ani ay tumaas nang malaki. Ang mga pangunahing bahagi kabilang ang Dicing Blades, Wafer Frames, Vacuum Chucks, at Wafer Cassettes ay may mahalagang papel sa pagtukoy ng pangkalahatang pagganap ng proseso at kalidad ng produkto.
Sa Zhanyang, nagbibigay kami ng komprehensibong solusyon sa proseso ng Die Saw, kasama ang mga customized Wafer Frames, Wafer Cassettes, at precision fixtures, na tumutulong sa mga customer na mapabuti ang manufacturing yield, kahusayan ng kagamitan, at pagiging maaasahan ng produksyon.
Wafer Dicing Process Flow
Ang proseso ng wafer dicing ay karaniwang binubuo ng mga sumusunod na hakbang:
- Front-End Wafer Fabrication: Pagtatapos ng paggawa ng integrated circuit sa wafer.
- Wafer Back Grinding / Thinning: Pagbawas ng kapal ng wafer upang matugunan ang mga kinakailangan sa packaging.
- Wafer Mounting: Pag-mount ng wafer sa dicing tape at isang wafer frame para sa secure na suporta.
- Precision Die Saw Dicing: Paggamit ng high-speed rotating diamond blades upang tumpak na paghiwalayin ang mga indibidwal na dies.
- Cleaning & Singulation: Pagtanggal ng debris at pagtatapos ng paghihiwalay ng die.
Ang mga pangunahing salik para sa tagumpay ng proseso ay mataas na precision alignment, matatag na vacuum holding, at epektibong kontrol sa thermal impact.
Mga Teknikal na Hamon sa Proseso ng Die Saw
- Pag-chip ng Mamatay: Ang mataas na bilis ng pagputol ay maaaring magdulot ng pag-chip sa gilid at pinsala sa mamatay.
- Mikro Pumutok: Ang mga marupok na materyales ay madaling kapitan ng mga nakatagong mikro-pumutok habang pinaputol.
- Pagbasag ng Manipis na Wafer: Ang mga wafer na mas manipis sa 100 μm ay nangangailangan ng napaka-stable na suporta at vacuum na paghawak.
- Kontrol ng Kerf at Dimensyonal na Katumpakan: Ang katatagan ng talim ay direktang nakakaapekto sa ani, kalidad ng hiwa, at pagkakapare-pareho ng sukat.
Bilang resulta, patuloy na lumalaki ang demand para sa mga high-precision Dicing Blades, Vacuum Chucks, at mga customized precision fixtures.
Ang Aming Pangunahing Teknikal na Kakayahan
Nagbibigay kami ng:
● Pangunahing disenyo ng fixture at tooling para sa mga proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor
● Naka-customize na solusyon sa proseso ng Die Saw
● Pagsasagawa at pagmamanupaktura ng mga precision na bahagi
Mga Teknikal na Kakayahan:
● Mataas na katumpakan na CNC machining
● Tumpak na ceramic machining (Al₂O₃ / ZrO₂)
● EDM (Electrical Discharge Machining)
● Teknolohiya ng paggiling sa micron na antas
Tinutulungan ang mga customer na makamit ang mataas na ani, superior na katatagan, at pambihirang pagkakapare-pareho ng proseso sa mga operasyon ng wafer dicing.
Mga Pangunahing Solusyon sa Produkto para sa Die Saw Processes
Dicing Blade
Ang pangunahing consumable para sa mga aplikasyon ng Die Saw.
● Teknolohiyang diamond abrasive
● Ultra-manipis na disenyo ng kerf
● Mataas na paglaban sa pagkasira na may minimal na chipping
Mga naaangkop na materyales: Si, SiC, GaN, at Seramika
Wafer Frame / Dicing Ring
Nagbibigay ng matatag na suporta sa wafer habang nagpuputol.
● Disenyo na anti-deformation
● Struktura na may mataas na tigas
● Mga available na sukat: 6", 8", at 12"
Wafer Cassette
Dinisenyo para sa automated na paghawak at imbakan ng wafer.
● Mataas na kalinisan na disenyo
● Naaangkop sa mga sistema ng FOUP, Frame Cassette, at Shipping Box
Vacuum Chuck
Ensures wafer stability during cutting.
● Porous ceramic vacuum chuck
● Metal vacuum chuck
● Bernoulli non-contact vacuum chuck
Flatness control can achieve < 20 μm.
Mga Teknikal na Kalamangan
- Kakayahang precision machining na pang-semiconductor.
- Customized engineering at kadalubhasaan sa disenyo.
- Mga disenyo ng produkto na may mataas na katatagan at mahabang buhay.
- Pinahusay na dicing yield at kahusayan sa produksyon.
Mga Aplikasyon
- Paggawa ng Semiconductor Wafer (Wafer Fab).
- Outsourced Semiconductor Assembly at Pagsubok (OSAT).
- Advanced Packaging (Fan-Out / 2.5D / 3D IC).
- Power Semiconductors (SiC / GaN).
- Mga Industriya ng MEMS, LED, at Optoelectronics.
Bakit Pumili ng Zhanyang
Nagbibigay kami ng higit pa sa mga produkto—nagbibigay kami ng:
Mga Solusyon sa Pag-optimize ng Proseso ng Die Saw + Customized Precision Tooling + Suporta sa Inhinyeriya ng Proseso
Zhanyang ay nakatuon sa pag-optimize ng mga proseso ng Die Saw at Wafer Dicing sa pamamagitan ng mataas na katumpakan na mga cutting tool, mga advanced na fixtures, at mga customized na solusyon sa engineering. Epektibo naming tinutugunan ang mga hamon tulad ng paghawak ng manipis na wafer, edge chipping, at pagpapabuti ng ani, na ginagawang kami isang pinagkakatiwalaang kasosyo sa teknolohiya para sa semiconductor packaging at mga advanced manufacturing applications.
