Mga Sakit sa Proseso at Mga Hamon sa Inhinyeriya

Sa mga proseso ng packaging ng semiconductor na may mataas na katumpakan, ang Die Bonding ay nangangailangan ng pambihirang katumpakan sa pagpoposisyon, kalidad ng ibabaw, at katatagan ng mga bahagi. Gayunpaman, ang mga karaniwang kagamitan at bahagi ay madalas na nahaharap sa malalaking hamon sa engineering.
 
Halimbawa, ang ani ng Die Bond pick-up ay karaniwang nasa paligid ng 95%, na hindi umaabot sa mga kinakailangan ng advanced packaging. Ang ultra-manipis na dies (0.05 mm) ay madaling mabasag o mag-chip dahil sa konsentrasyon ng stress sa panahon ng pick-and-place na operasyon. Bilang karagdagan, ang mga karaniwang assembly ng aluminum ejector pin ay madalas na nagpapakita ng hindi sapat na patag (humigit-kumulang 5 μm), na nagreresulta sa hindi pantay na suporta ng hulma at nabawasang katatagan ng pagkakadikit. Ang labis na magaspang na ibabaw (Ra 1.6 μm) ay maaari ring magdulot ng gasgas sa hulma at mga pagkakamali sa pagpoposisyon. Bukod dito, ang hindi sapat na katumpakan at bilog ng micro-hole (20 μm), na pinagsama sa oversized ejector pins na nagdudulot ng sagabal, ay maaaring negatibong makaapekto sa katumpakan ng paghawak ng maliliit na dies at kabuuang ani ng packaging, na nagpapahirap upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan ng mga advanced semiconductor packaging applications.

Solusyon

Upang matugunan ang mga hamon sa katatagan ng die pick-up at micro-die processing sa mga aplikasyon ng mataas na katumpakan sa packaging ng semiconductor, nagpatupad kami ng Hybrid Ejector Pin Design na gumagamit ng kumbinasyon ng Tungsten Carbide at Stainless Steel. Ang hybrid na estruktura na ito ay makabuluhang nagpapabuti sa tigas, paglaban sa pagsusuot, at pangkalahatang mekanikal na katatagan habang nalalampasan ang mga limitasyon sa lakas at katumpakan na kaugnay ng mga tradisyunal na disenyo ng aluminyo. Ang resulta ay nabawasan ang depekto at pagsusuot sa mahabang panahon ng operasyon.
 
Bilang karagdagan, sa pamamagitan ng advanced precision grinding technology, ang ejector pin assembly ay nakakamit ng flatness na <2 μm at surface roughness na Ra <0.65 μm, na nagbibigay ng mas pantay at matatag na suporta sa die. Ang disenyo na ito ay partikular na angkop para sa 0.05 mm ultra-thin dies at high-yield Die Bond processes, na epektibong nagpapababa ng panganib ng pag-crack ng die at pag-shift ng die.
 
Para sa mga aplikasyon ng micro-machining, ang teknolohiya ng mataas na katumpakan sa pagproseso ng micro-hole ay ginamit, na nagpapahintulot sa mga diameter ng butas na kasing liit ng Ø0.21 mm na may kontroladong bilog na <10 μm. Pinagsama sa isang disenyo ng miniature ejector pin na SR0.15 mm, sinusuportahan ng solusyon ang maliit na paghawak ng die, mataas na densidad ng packaging, at mga kinakailangan sa advanced semiconductor manufacturing, na higit pang nagpapabuti sa katumpakan ng pick-up at ani ng packaging.

Pagpapatunay ng Proseso

● Lugar ng Pagsubok: Nangungunang Kumpanya sa Pagbabalot ng Semiconductor sa Taiwan
● Kundisyon ng Pagsubok: 40,000 Die Pick & Place Cycles
● Aplikasyon: Manipulasyon ng Manipis na Die

Mga Resulta ng Pagsubok

● Nakamit ang Target: Ang Die Pick Yield ay Pinaunlad sa Higit sa 99% (Mataas na Yield Semiconductor Process).
● Makabuluhang Pagbawas sa Pagkabasag ng Die.
● Pinaigting na Katatagan ng Die Bond Process.

Buod ng Kaso ng Pag-aaral

Ang proyektong ito ay matagumpay na tumugon sa mga hamon ng thin-die pick-up yield sa pamamagitan ng isang advanced Ejector Pin Design at Precision Micro-Machining Technology, na nakakamit ng isang optimized na solusyon na may mataas na yield (>99%) at mas mababang kabuuang gastos sa pagmamanupaktura.
 
Sa pamamagitan ng paggamit ng kanyang kadalubhasaan sa precision machining, multi-material integration, at advanced packaging processes, Zhanyang ay patuloy na tumutulong sa mga customer na malampasan ang mga teknikal na hamon na kaugnay ng ultra-thin dies at high-density packaging applications, na nagtatatag sa sarili bilang isang pinagkakatiwalaang kasosyo sa teknolohiya sa advanced semiconductor packaging at precision component manufacturing.