Titik Kesakitan Proses dan Cabaran Kejuruteraan

Dalam proses pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi, Die Bonding memerlukan ketepatan penempatan yang luar biasa, kualiti permukaan, dan kestabilan komponen. Walau bagaimanapun, peralatan dan komponen konvensional sering menghadapi cabaran kejuruteraan yang ketara.
 
Sebagai contoh, hasil pengambilan Die Bond biasanya sekitar 95%, tidak memenuhi keperluan pembungkusan yang maju. Die ultra-nipis (0.05 mm) cenderung retak atau chip akibat konsentrasi tekanan semasa operasi ambil dan letak. Selain itu, pemasangan pin ejector aluminium konvensional sering menunjukkan ketidakrataan yang tidak mencukupi (kira-kira 5 μm), yang mengakibatkan sokongan acuan yang tidak rata dan kestabilan ikatan yang berkurangan. Kekasaran permukaan yang berlebihan (Ra 1.6 μm) juga boleh menyebabkan calar pada acuan dan kesilapan penentuan. Selain itu, ketepatan dan kebulatan mikro-lubang yang tidak mencukupi (20 μm), digabungkan dengan pin ejector yang terlalu besar yang menyebabkan gangguan, boleh memberi kesan negatif kepada ketepatan pengendalian acuan kecil dan hasil pembungkusan keseluruhan, menjadikannya sukar untuk memenuhi keperluan ketat aplikasi pembungkusan semikonduktor yang maju.

Penyelesaian

Untuk menangani kestabilan pengambilan die dan cabaran pemprosesan mikro-die dalam aplikasi pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi, kami melaksanakan Reka Bentuk Pin Ejector Hibrid yang menggunakan gabungan Karbida Tungsten dan Keluli Tahan Karat. Struktur hibrid ini secara signifikan meningkatkan kekerasan, rintangan haus, dan kestabilan mekanikal keseluruhan sambil mengatasi kekuatan dan had ketepatan yang berkaitan dengan reka bentuk aluminium konvensional. Hasilnya adalah pengurangan ubah bentuk dan haus semasa operasi jangka panjang.
 
Selain itu, melalui teknologi penggilingan ketepatan yang maju, pemasangan pin ejector mencapai rata-rata ketepatan <2 μm dan kekasaran permukaan Ra <0.65 μm, memberikan sokongan acuan yang lebih seragam dan stabil. Reka bentuk ini sangat sesuai untuk acuan ultra-tipis 0.05 mm dan proses Die Bond berkeuntungan tinggi, secara efektif meminimumkan risiko retak acuan dan pergeseran acuan.
 
Untuk aplikasi mikro-pemprosesan, teknologi pemprosesan mikro-lubang berketepatan tinggi telah digunakan, membolehkan diameter lubang sekecil Ø0.21 mm dengan kebundaran yang dikawal kepada <10 μm. Digabungkan dengan reka bentuk pin ejector miniatur SR0.15 mm, penyelesaian ini menyokong pengendalian acuan kecil, pembungkusan berketumpatan tinggi, dan keperluan pembuatan semikonduktor yang maju, seterusnya meningkatkan ketepatan pengambilan dan hasil pembungkusan.

Pengesahan Proses

● Tapak Ujian: Syarikat Pembungkusan Semikonduktor Terkemuka di Taiwan
● Keadaan Ujian: 40,000 Kitaran Die Pick & Place
● Aplikasi: Proses Pengendalian Die Nipis

Keputusan Ujian

● Sasaran Dicapai: Hasil Die Pick Meningkat kepada Lebih 99% (Proses Semikonduktor Hasil Tinggi).
● Pengurangan Ketara dalam Retakan Die.
● Peningkatan Kestabilan Proses Ikatan Die.

Ringkasan Kajian Kes

Projek ini berjaya menangani cabaran hasil pengambilan die tipis melalui Reka Bentuk Pin Ejector yang canggih dan Teknologi Mikro-Mesin Ketepatan, mencapai penyelesaian yang dioptimumkan dengan hasil tinggi (>99%) dan kos pengeluaran keseluruhan yang lebih rendah.
 
Dengan memanfaatkan kepakarannya dalam pemesinan ketepatan, integrasi pelbagai bahan, dan proses pembungkusan yang maju, Zhanyang terus membantu pelanggan mengatasi cabaran teknikal yang berkaitan dengan die ultra-tipis dan aplikasi pembungkusan ketumpatan tinggi, menegaskan dirinya sebagai rakan teknologi yang dipercayai dalam pembungkusan semikonduktor yang maju dan pembuatan komponen ketepatan.