Untuk membantu pelanggan meningkatkan kestabilan proses dan hasil pembungkusan, Zhanyang melaksanakan mekanisme pengeluaran berbilang peringkat yang digabungkan dengan teknologi kalibrasi mekanikal berketepatan tinggi, berjaya meningkatkan prestasi pengendalian die ultra-tipis dan hasil.

Titik Kesakitan Proses dan Cabaran Kejuruteraan

Dalam proses Die Bonding berketepatan tinggi, die ultra-tipis (≤3 mil) sangat sensitif terhadap pengagihan daya semasa pengambilan die disebabkan oleh ketebalan minimum mereka. Mesin die bonder CM700 sedia ada pelanggan menggunakan reka bentuk pin ejector satu peringkat konvensional, yang sering menyebabkan pengumpulan tekanan tempatan semasa eject, mengakibatkan keretakan die dan prestasi pengambilan yang tidak stabil.
 
Selain itu, die dengan nisbah aspek tinggi (2:1) cenderung mengalami pengagihan daya yang tidak sekata semasa pengambilan, yang menyebabkan pergeseran die dan kegagalan pengambilan, yang seterusnya memberi kesan kepada hasil Die Bond dan kestabilan peralatan. Memandangkan pembungkusan maju terus bergerak ke arah kepadatan yang lebih tinggi dan miniaturisasi, mekanisme ejector tradisional tidak lagi dapat memenuhi keperluan pembungkusan berketepatan tinggi dan pengeluaran besar-besaran yang berkeuntungan tinggi.

Penyelesaian

Untuk menangani cabaran pengendalian die ultra-tipis, Zhanyang melaksanakan Mekanisme Ejektor Pelbagai Peringkat, menggantikan reka bentuk satu peringkat konvensional dengan pendekatan ejeksi berperingkat yang secara signifikan mengurangkan risiko keretakan die yang disebabkan oleh tumpuan tekanan yang tiba-tiba. Melalui gerakan berbilang peringkat yang terkawal, tekanan dilepaskan secara beransur-ansur semasa proses pengeluaran, menghasilkan pemisahan acuan yang lebih lancar dan kestabilan pengendalian yang lebih baik. Penyelesaian ini sangat sesuai untuk die ultra-tipis dan aplikasi Pengambilan Die berketepatan tinggi.
 
Selain itu, Zhanyang mengoptimumkan profil eksentrik cam (Reka Bentuk Pengoptimuman Cam) melalui kejuruteraan mekanikal yang tepat dan analisis simulasi gerakan. Peningkatan ini meningkatkan kestabilan dinamik semasa proses pengeluaran, memastikan prestasi pengambilan acuan yang lebih lancar dan konsisten.
 
Untuk meningkatkan ketepatan mekanikal, penyelarasan menyeluruh dan kalibrasi geometri telah dilakukan, termasuk konsistensi ketinggian pin ejector, ketegak spindle, dan pelarasan parallelisme panduan linear. Peningkatan ini memastikan ketepatan, kestabilan, dan operasi yang boleh dipercayai dalam jangka panjang selepas pengubahsuaian mesin.

Pengesahan Proses

● Peralatan: CM700 Die Bonder
● Aplikasi: Die Ultra-Tipis (Chip Tipis ≤3 mil)
● Proses: Die Bond / Ambil & Letak
● Item Pengesahan: Kestabilan pengambilan, kadar retak acuan, kebolehulangan peralatan, dan kestabilan operasi jangka panjang.
Melalui ujian pengeluaran sebenar dan pengesahan proses yang diperluas, mekanisme ejector berbilang peringkat terbukti dapat meningkatkan prestasi pengendalian acuan ultra-tipis dan kestabilan proses secara keseluruhan.

Keputusan Ujian

Selepas melaksanakan pemasangan ejector berbilang peringkat dan kalibrasi mekanikal yang tepat, pelanggan mencapai peningkatan yang ketara dalam prestasi pengendalian die ultra-tipis:
● Peningkatan hasil pengambilan Die yang ketara
● Pengurangan yang ketara dalam retakan die
● Peningkatan kestabilan dan kebolehulangan peralatan
● Peningkatan pengagihan daya untuk die dengan nisbah aspek tinggi
 
Berjaya meningkatkan kestabilan proses Die Bond dan kualiti pengeluaran pembungkusan yang maju.

Ringkasan Kajian Kes

Projek ini berjaya menyelesaikan cabaran hasil pengendalian die ultra-tipis melalui Reka Bentuk Pin Ejector Pelbagai Peringkat dan Teknologi Penjajaran Mekanikal Ketepatan, yang secara signifikan meningkatkan kestabilan proses Ikatan Die dan hasil pembungkusan.
 
Dengan memanfaatkan kepakarannya dalam pemesinan ketepatan, reka bentuk mekanikal, dan integrasi pengoptimuman proses, Zhanyang terus membantu pelanggan mengatasi cabaran ketepatan tinggi dan hasil tinggi dalam aplikasi pembungkusan maju, berfungsi sebagai rakan teknologi yang dipercayai untuk peningkatan proses semikonduktor dan pengoptimuman peralatan.