Aplikasi Pembungkusan CoWoS, SoIC dan FOPLP | Zhanyang

Ditubuhkan pada tahun 1998, Zhanyang Precision mengkhusus dalam reka bentuk dan pembuatan komponen semikonduktor ketepatan, alat, acuan, dan pembawa proses wafer. Menyediakan aplikasi pembungkusan lanjutan termasuk CoWoS, SoIC, FOPLP, Die Saw, Die Bond, dan Wire Bond, kami mengintegrasikan pemesinan ultra-presisi, pemprosesan bahan lanjutan, nano-pelapisan, dan penggilapan cermin untuk memberikan penyelesaian berprestasi tinggi. Dengan kepakaran dalam seramik, kuarza, tungsten karbida, tembaga, dan aloi khas, Zhanyang membantu pelanggan meningkatkan hasil, kestabilan proses, dan kecekapan pengeluaran. Halaman aplikasi merangkumi integrasi CoWoS 2.5D, penumpukan SoIC 3D, pembungkusan tahap panel FOPLP, pemotongan wafer Die Saw dan pengikatan Die konvensional, pengikatan wayar, acuan dan pembungkusan trim dan bentuk.

email
frankyen2003@gmail.com, union@discowafer.com

Ketepatan. Kualiti. Kepercayaan.

Aplikasi Proses CoWoS, SoIC, FOPLP dan Pemotongan Die

Keperluan Proses, Sokongan Alat dan Kelayakan Komponen mengikut Aplikasi

Aplikasi

Zhanyang mengkhususkan diri dalam reka bentuk dan pembuatan komponen semikonduktor kritikal, alat ketepatan, dan fixture yang disesuaikan. Penyelesaian kami menyokong pelbagai proses pembungkusan semikonduktor, termasuk Die Bonding, Wire Bonding, Wafer Dicing, dan Trim & Form, serta teknologi pembungkusan lanjutan seperti CoWoS, SoIC, FOPLP, Flip Chip, dan 3D IC.

Dengan mengintegrasikan pemesinan CNC yang tepat, pemesinan seramik, EDM, pengisaran dan penggilapan ultra-tepat, serta kawalan ketepatan tahap mikron, kami menyediakan Alat Bond, Pin Ejector, Peringkat Pemanasan, Klem, Pembawa Wafer, dan alat khas yang disesuaikan. Berdasarkan antara muka peralatan tertentu, bahan, dan keperluan proses, Zhanyang memberikan sokongan kejuruteraan terintegrasi dari pembuatan komponen tepat dan reka bentuk fixture hingga pengoptimuman proses, membantu pelanggan meningkatkan kestabilan proses, hasil pengeluaran, dan kecekapan pembuatan untuk aplikasi AI generasi akan datang, HPC, HBM, elektronik automotif, dan pembungkusan semikonduktor lanjutan.

Result 1 - 5 of 5
Result 1 - 5 of 5

Keperluan Perkakasan dan Komponen Merentasi CoWoS, SoIC, FOPLP dan Pemotongan Die

Setiap aplikasi mempunyai permintaan yang berbeza terhadap alat. Integrasi CoWoS 2.5D pada interposer silikon menumpukan kepadatan kuasa merentasi pelbagai die, jadi spesifikasi hubungan alat dan keseragaman suhu tahap pemanas menjadi dominan. Penumpukan SoIC dari cip ke cip dan dari cip ke wafer mengalihkan kekangan kepada penjajaran skala nanometer dan kestabilan ikatan, sementara FOPLP mengalihkan lagi kepada keseragaman kawasan besar dan kawalan kelengkungan panel.

Pemotongan Die Saw dan wafer bergantung kepada kekakuan dan kebersihan pembawa, itulah sebabnya bingkai wafer, kaset dan chuck vakum dipadankan dengan saiz wafer dan automasi yang memuatkannya. Die Bond Konvensional, Wire Bond, pencetakan, deflash dan garis trim dan bentuk menggunakan set pin ejector, plat pengapit, acuan dan pengetuk yang dipilih untuk jangka hayat haus dan kestabilan bahan pada suhu operasi.

Zhanyang mengkhusus dalam komponen ketepatan semikonduktor, acuan kustom, dan pembuatan fixture untuk proses semikon. Kami juga menyediakan pemesinan seramik dan penyelesaian penggilapan ketepatan.

Penyelesaian Kustom Sehenti

Penyelesaian Kustom Sehenti

Kami menyediakan perkhidmatan sehenti dari reka bentuk dan pemilihan bahan hingga pemesinan ketepatan CNC, pemasangan, dan pengesahan.

Pemesinan Tahap Mikron

Pemesinan Tahap Mikron

Keupayaan pemesinan kami yang canggih mencapai ketepatan tahap mikron, memastikan ketepatan, konsistensi, dan kebolehpercayaan yang luar biasa.

Hasil Tinggi, Kos Rendah

Hasil Tinggi, Kos Rendah

Komponen berkualiti tinggi meningkatkan hasil, meningkatkan kestabilan peralatan, mengurangkan kos, dan menguatkan daya saing.