애플리케이션
Zhanyang은 중요한 반도체 부품, 정밀 공구 및 맞춤형 고정구의 설계 및 제조를 전문으로 합니다. 우리의 솔루션은 다이 본딩, 와이어 본딩, 웨이퍼 절단 및 트림 및 형성 등 다양한 반도체 패키징 프로세스를 지원하며, CoWoS, SoIC, FOPLP, 플립 칩 및 3D IC와 같은 고급 패키징 기술도 포함됩니다.
정밀 CNC 가공, 세라믹 가공, EDM, 초정밀 연삭 및 연마, 마이크론 수준의 정밀 제어를 통합하여 Bond Tools, Ejector Pins, Heating Stages, Clamps, Wafer Carriers 및 맞춤형 고정을 제공합니다. 특정 장비 인터페이스, 자재 및 공정 요구 사항에 기반하여, Zhanyang은 정밀 부품 제조 및 고정구 설계에서 공정 최적화에 이르기까지 통합 엔지니어링 지원을 제공하여 고객이 차세대 AI, HPC, HBM, 자동차 전자 및 고급 반도체 패키징 응용 프로그램을 위한 공정 안정성, 생산 수율 및 제조 효율성을 향상시킬 수 있도록 돕습니다.
