1998년에 설립된 Zhanyang Precision은 정밀 반도체 부품, 고정구, 금형 및 웨이퍼 프로세스 캐리어의 설계 및 제조를 전문으로 합니다. CoWoS, SoIC, FOPLP, 다이 절단, 다이 본드, 와이어 본드를 포함한 고급 패키징 애플리케이션을 제공하며, 우리는 초정밀 가공, 고급 재료 가공, 나노 코팅 및 미러 폴리싱을 통합하여 고성능 솔루션을 제공합니다. 세라믹, 석영, 텅스텐 카바이드, 구리 및 특수 합금에 대한 전문 지식을 바탕으로, Zhanyang은 고객이 수율, 공정 안정성 및 제조 효율성을 향상시키도록 돕습니다. 사례 연구는 하이브리드 텅스텐 카바이드 및 스테인리스 스틸 이젝터 핀 디자인, CM700 다단계 이젝션 업그레이드, 지역화된 CoWoS 및 SoIC 본드 툴 제조, ESD 및 포카요케 보호 기능이 있는 트레이 전환 장치를 문서화합니다.
반도체 정밀 제조 및 공정 통합에 대한 풍부한 경험을 바탕으로, Zhanyang은 고객이 정밀도, 수율, 장비 안정성 및 주요 부품 공급과 관련된 중요한 생산 문제를 극복하도록 돕습니다. 우리의 사례 연구는 다이 본딩, 와이어 본딩, 웨이퍼 다이싱, 트림 및 포밍뿐만 아니라 CoWoS, SoIC, SiP 및 3D IC를 포함한 고급 패키징 응용 프로그램을 다룹니다.
초박형 다이 이젝터 조립체와 다단계 이젝션 메커니즘에서부터 지역화된 본드 도구, 최적화된 히팅 스테이지, 클램프 및 맞춤형 공정 고정구에 이르기까지, Zhanyang은 정밀 가공, 재료 공학, 기계 설계 및 공정 검증을 결합하여 실제 제조 문제에 대한 솔루션을 제공합니다. 정밀 부품 공급을 넘어, 우리는 고객이 수율을 개선하고, 리드 타임을 단축하며, 비용을 절감하고, 공정 안정성을 향상시킬 수 있도록 생산 환경에서 우리의 솔루션을 검증하여 엔지니어링 전문 지식을 측정 가능한 제조 가치로 전환합니다.
네 개의 문서화된 프로젝트는 다음과 같은 패턴을 보여줍니다: 하이브리드 텅스텐 카바이드와 스테인리스 스틸 이젝터 핀 조립체로, 평탄도가 2 μm 이하이고 표면 거칠기가 Ra 0.65 μm 이하로 가공되었으며, 초박형 다이에 대한 리프트 다이 픽 수율이 99% 이상입니다; CM700 다이 본더는 단일 단계에서 다단계 이젝션으로 변환되었으며, 캠 프로파일 최적화를 통해 고비율 다이에 대한 스트레스가 점진적으로 해제됩니다.
다른 두 가지는 공급 및 취급을 다룹니다. CoWoS 및 SoIC용 본드 도구는 M390 공구 강철과 알루미늄 나이트라이드 세라믹으로 대만 제조에 맞게 현지화되어 수입 리드 타임을 중요한 경로에서 제거했습니다. ESD 보호 및 슬롯 일치 포카-요크 위치 지정을 갖춘 재료 상자 전환 장치는 플라즈마 세척 전에 충돌 및 잘못 적재로 인한 손상을 제거했습니다.
