Masalah Hasil dan Kestabilan Diselesaikan di Barisan Pembungkusan

Empat projek yang didokumentasikan menunjukkan corak: satu pemasangan pin ejector hibrid tungsten karbida dan keluli tahan karat, yang diground kepada ketepatan di bawah 2 μm dan kekasaran permukaan di bawah Ra 0.65 μm, hasil pengambilan die yang diangkat melebihi 99% pada die ultra-tipis; satu mesin pengikat die CM700 telah ditukar dari ejection satu peringkat kepada ejection pelbagai peringkat dengan pengoptimuman profil cam supaya tekanan dilepaskan secara beransur-ansur pada die dengan nisbah aspek tinggi.

Dua alamat lain membekalkan dan mengendalikan. Alat ikatan untuk CoWoS dan SoIC telah dilokalisasikan kepada pembuatan Taiwan dalam keluli alat M390 dan seramik aluminium nitrida, menghapuskan masa pengimportan dari laluan kritikal; sebuah fixture penukaran kotak bahan dengan perlindungan ESD dan penentuan posisi poka-yoke yang sepadan dengan slot menghapuskan pelanggaran dan kerosakan muatan sebelum pembersihan plasma.