Kajian Kes Lokalisasi Alat Ikatan Pembungkusan Lanjutan CoWoS / SoIC
Peningkatan Ketepatan Tahap Nanometer dan Pengoptimuman Kos
Dengan kemajuan pesat teknologi pembungkusan maju seperti CoWoS, SoIC, dan 3D IC, industri semikonduktor telah meletakkan permintaan yang semakin ketat terhadap ketepatan, kestabilan, dan prestasi kawalan haba Alat Pemasangan Die. Secara tradisional, Alat Bond yang berkualiti tinggi sangat bergantung kepada pembekal asal, yang mengakibatkan masa penghantaran yang panjang, kos yang tinggi, dan kebergantungan rantaian bekalan. Selain itu, bahan logam konvensional tidak lagi mencukupi untuk memenuhi keperluan ketepatan tahap nanometer dan kestabilan terma bagi proses pembungkusan SoIC yang maju.
Untuk membantu pelanggan mengurangkan risiko rantaian bekalan dan mengukuhkan kemandirian pembuatan, Zhanyang berjaya membangunkan keupayaan pembuatan Alat Bond yang disesuaikan dan teknologi pemesinan berketepatan tinggi, mewujudkan sumber bekalan domestik yang boleh dipercayai untuk komponen semikonduktor kritikal yang digunakan dalam aplikasi pembungkusan maju.
Titik Kesakitan Proses dan Cabaran Kejuruteraan
Dalam proses pembungkusan maju CoWoS dan SoIC, Alat Ikatan adalah komponen kritikal dalam proses Pemasangan Die. Kekenyalan, keseragaman, dan kestabilan terma secara langsung mempengaruhi kualiti ikatan die dan hasil pembungkusan keseluruhan. Walau bagaimanapun, pelanggan telah lama menghadapi cabaran yang berkaitan dengan kebergantungan yang tinggi terhadap peralatan yang diimport dan bahan habis pakai OEM, yang mengakibatkan kos perolehan yang tinggi, masa penghantaran yang panjang, dan peningkatan risiko rantaian bekalan.
Dengan teknologi SoIC dan penumpukan 3D yang terus berkembang, bahan logam konvensional tidak lagi mampu memenuhi keperluan ketepatan ultra-tinggi dan pengubahsuaian terma yang minimum. Spesifikasi Alat Ikatan kini menuntut:
● Rata: ± 1.0 μm
● Paralelisme: ± 1.5 μm hingga ± 2.0 μm
Proses pembungkusan maju di masa depan akan memerlukan peralihan secara beransur-ansur ke arah ketepatan tahap nanometer. Model bekalan tradisional dan teknologi pemesinan semakin tidak mencukupi untuk menyokong permintaan pengeluaran besar-besaran bagi aplikasi pembungkusan maju generasi akan datang.
Penyelesaian
Untuk mengatasi batasan ketepatan dan cabaran rantaian bekalan dalam pembungkusan maju, Zhanyang melaksanakan Strategi Lokalisasi Alat Bond, berjaya menubuhkan keupayaan pengeluaran dan bekalan 100% yang berpusat di Taiwan. Syarikat ini telah menjadi pembekal yang layak dalam rantaian bekalan pembungkusan semikonduktor maju, dengan Alat Bondnya sudah digunakan di kemudahan pembungkusan terkemuka.
Untuk memenuhi keperluan proses pembungkusan yang berbeza, Zhanyang menggunakan bahan berprestasi tinggi yang disesuaikan untuk setiap aplikasi:
● Proses CoWoS: Keluli Alat Kekerasan Tinggi M390
● Proses SoIC: Seramik Aluminium Nitride (AlN)
Bahan-bahan maju ini secara efektif mengatasi batasan kestabilan termal dan ketepatan yang berkaitan dengan bahan logam konvensional.
Selain itu, Zhanyang memperkenalkan teknologi Pemesinan Ketepatan Nano, mengintegrasikan pengisaran ultra-ketepatan, pemesinan mikro, dan kawalan GD&T (Pengukuran Geometrik & Toleransi) yang maju untuk mencapai:
● Rata: ± 1.0 μm
● Paralelisme: ± 1.5 μm hingga ± 2.0 μm
Syarikat terus maju ke arah ketepatan tahap nanometer untuk menyokong keperluan masa depan dalam aplikasi penumpukan 3D dan pembungkusan ketumpatan tinggi.
Permohonan Proses
Penyelesaian Alat Bond yang dilokalisasi terutamanya digunakan dalam:
● Pembungkusan Maju CoWoS
● Proses Penumpukan 3D SoIC
● Proses Pengikatan Die Attach
● Peralatan Pembungkusan Lanjutan Shibaura dan BESI
Aplikasi ini mewakili teknologi komponen teras yang kritikal dalam pembungkusan semikonduktor lanjutan.
Pencapaian
Mengikuti pelaksanaan pembuatan Alat Bond yang dilokalisasi dan teknologi pemesinan berketepatan tinggi, pencapaian berikut berjaya direalisasikan:
● Lokalisasi pengeluaran dan bekalan Alat Bond yang berjaya
● Prestasi ketepatan memenuhi standard pengeluar peralatan antarabangsa (ketepatan tahap mikron)
● Sokongan untuk keperluan pengeluaran besar-besaran dalam proses pembungkusan maju CoWoS dan SoIC
● Peningkatan kestabilan proses dan kebolehpercayaan operasi jangka panjang
● Mewujudkan keupayaan pembangunan untuk pemesinan berketepatan tahap nanometer
Projek ini secara efektif mengurangkan kebergantungan jangka panjang terhadap komponen kritikal yang diimport untuk aplikasi pembungkusan maju.
Manfaat Pelanggan
Melalui projek penglokasian Alat Bond ini, pelanggan memperoleh beberapa kelebihan yang signifikan:
Pengoptimuman Kos dan Masa Lead
● Mengurangkan kebergantungan pada komponen yang diimport
● Memendekkan masa lead dengan ketara
● Mengurangkan kos perolehan
Kemajuan Proses
● Menyokong teknologi pembungkusan CoWoS, SoIC, dan 3D IC
● Memenuhi keperluan proses pembungkusan berketumpatan tinggi dan berketepatan tinggi
Keselamatan Rantaian Bekalan
● Mewujudkan sumber bekalan yang boleh dipercayai yang berpusat di Taiwan
● Mengurangkan risiko yang berkaitan dengan gangguan rantaian bekalan global
Keberdayaan Teknologi yang Ditingkatkan
● Akses kepada kemampuan pemesinan tahap nanometer
● Memperkuat kemampuan penglokasian pembungkusan yang maju
● Meningkatkan daya saing dalam pasaran AI, Pengkomputeran Berprestasi Tinggi (HPC), dan semikonduktor maju
Ringkasan Kajian Kes
Projek ini berjaya mengatasi cabaran ketepatan, prestasi bahan, dan kebergantungan rantaian bekalan dalam pembungkusan maju melalui Pembuatan Alat Ikatan Tempatan dan teknologi Pemesinan Nano Precision.
Dengan meningkatkan kestabilan proses dan hasil pembungkusan dalam aplikasi CoWoS dan SoIC, Zhanyang Precision telah membangunkan keupayaan bekalan domestik yang boleh dipercayai untuk komponen semikonduktor kritikal dan telah menjadi rakan teknologi yang dipercayai dalam pembungkusan maju dan pembuatan ultra-presisi.
