ZHANYANG PRECISION GLOBAL CO., LTD. | Bahagian Precision Semikonduktor dan Perkakas Pembungkusan Lanjutan

Ditubuhkan pada tahun 1998, Zhanyang Precision mengkhusus dalam reka bentuk dan pembuatan komponen semikonduktor ketepatan, alat, acuan, dan pembawa proses wafer. Menyediakan aplikasi pembungkusan lanjutan termasuk CoWoS, SoIC, FOPLP, Die Saw, Die Bond, dan Wire Bond, kami mengintegrasikan pemesinan ultra-presisi, pemprosesan bahan lanjutan, nano-pelapisan, dan penggilapan cermin untuk memberikan penyelesaian berprestasi tinggi. Dengan kepakaran dalam seramik, kuarza, tungsten karbida, tembaga, dan aloi khas, Zhanyang membantu pelanggan meningkatkan hasil, kestabilan proses, dan kecekapan pengeluaran. Pemprosesan mesin ultra-presisi, pemprosesan bahan keras dan rapuh, nano-salutan dan penggilapan cermin digabungkan di Taichung, Taiwan untuk membekalkan Die Bond, Wire Bond, Die Saw dan barisan pengeluaran pembungkusan lanjutan.

email
frankyen2003@gmail.com, union@discowafer.com

Ketepatan. Kualiti. Kepercayaan.

Pakar Semikonduktor Ketepatan

Zhanyang mengkhusus dalam komponen ketepatan semikonduktor khusus, alat, perkakas, dan penyelesaian pembungkusan maju, memberikan pembuatan berketepatan tinggi, kualiti yang boleh dipercayai, dan masa penghantaran yang cepat.

Penyelesaian Kustom Sehenti

Penyelesaian Kustom Sehenti

Kami menyediakan perkhidmatan sehenti dari reka bentuk dan pemilihan bahan hingga pemesinan ketepatan CNC, pemasangan, dan pengesahan.

Pemesinan Tahap Mikron

Pemesinan Tahap Mikron

Keupayaan pemesinan kami yang canggih mencapai ketepatan tahap mikron, memastikan ketepatan, konsistensi, dan kebolehpercayaan yang luar biasa.

Hasil Tinggi, Kos Rendah

Hasil Tinggi, Kos Rendah

Komponen berkualiti tinggi meningkatkan hasil, meningkatkan kestabilan peralatan, mengurangkan kos, dan menguatkan daya saing.