ZHANYANG PRECISION GLOBAL CO., LTD. | Halbleiter-Präzisionsteile und fortschrittliche Verpackungsvorrichtungen

Gegründet im Jahr 1998, spezialisiert sich Zhanyang Precision auf das Design und die Herstellung von präzisen Halbleiterkomponenten, Vorrichtungen, Formen und Wafer-Prozessträgern. Wir bieten fortschrittliche Verpackungsanwendungen wie CoWoS, SoIC, FOPLP, Die Saw, Die Bond und Wire Bond an. Dabei integrieren wir hochpräzise Bearbeitung, fortschrittliche Materialverarbeitung, Nanobeschichtung und Spiegelpolitur, um leistungsstarke Lösungen zu liefern. Mit Fachkenntnissen in Keramik, Quarz, Wolframkarbid, Kupfer und Speziallegierungen hilft Zhanyang den Kunden, die Ausbeute, Prozessstabilität und Fertigungseffizienz zu verbessern. Ultrapräzisionsbearbeitung, Verarbeitung harter und spröder Materialien, Nanobeschichtung und Spiegelpolitur werden in Taichung, Taiwan kombiniert, um Die Bond, Wire Bond, Die Saw und fortschrittliche Verpackungsproduktionslinien bereitzustellen.

Email
frankyen2003@gmail.com, union@discowafer.com

Präzision. Qualität. Vertrauen.

Präzision-Halbleiter-Experten

Zhanyang spezialisiert sich auf maßgeschneiderte Halbleiter-Präzisionskomponenten, Werkzeuge, Vorrichtungen und fortschrittliche Verpackungslösungen und bietet hochpräzise Fertigung, zuverlässige Qualität und schnelle Lieferzeiten.

Umfassende maßgeschneiderte Lösungen

Umfassende maßgeschneiderte Lösungen

Wir bieten umfassende Dienstleistungen von der Gestaltung und Materialauswahl bis zur CNC-Präzisionsbearbeitung, Montage und Validierung.

Mikron-Niveau Bearbeitung

Mikron-Niveau Bearbeitung

Unsere fortschrittlichen Bearbeitungsfähigkeiten erreichen eine Präzision auf Mikronniveau und gewährleisten außergewöhnliche Genauigkeit,...

Höhere Erträge, niedrigere Kosten

Höhere Erträge, niedrigere Kosten

Hochwertige Komponenten verbessern den Ertrag, steigern die Stabilität der Ausrüstung, senken die Kosten und stärken die Wettbewerbsfähigkeit.