ZHANYANG PRECISION GLOBAL CO., LTD. | ชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำและอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
ก่อตั้งขึ้นในปี 1998, Zhanyang Precision เชี่ยวชาญในการออกแบบและผลิตชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ, อุปกรณ์ยึด, แม่พิมพ์, และตัวรองรับกระบวนการเวเฟอร์. ให้บริการแอปพลิเคชันบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงรวมถึง CoWoS, SoIC, FOPLP, Die Saw, Die Bond, และ Wire Bond เราได้รวมการกลึงที่มีความแม่นยำสูง การประมวลผลวัสดุขั้นสูง การเคลือบนาโน และการขัดเงาเพื่อส่งมอบโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูง. ด้วยความเชี่ยวชาญในเซรามิก, ควอตซ์, ทังสเตนคาร์ไบด์, ทองแดง, และโลหะผสมพิเศษ, Zhanyang ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิต, เสถียรภาพของกระบวนการ, และประสิทธิภาพการผลิต. การกลึงที่มีความแม่นยำสูง การประมวลผลวัสดุที่แข็งและเปราะ การเคลือบนาโน และการขัดเงากระจกถูกรวมเข้าด้วยกันในไทจง ไต้หวัน เพื่อจัดหาสายการผลิต Die Bond, Wire Bond, Die Saw และการบรรจุขั้นสูง.
ผู้เชี่ยวชาญด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ
Zhanyang เชี่ยวชาญในส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง เครื่องมือ อุปกรณ์ และโซลูชันการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โดยมอบการผลิตที่มีความแม่นยำสูง คุณภาพที่เชื่อถือได้ และเวลานำที่รวดเร็ว.

ส่วนประกอบหลักสำหรับการบรรจุภัณฑ์
ชุดปีกนกดันส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ปรับแต่งได้ซึ่งออกแบบมาเพื่อเพิ่มความแม่นยำของกระบวนการ ประสิทธิภาพของอุปกรณ์ และผลผลิตในการผลิต.

แม่พิมพ์และอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ
อุปกรณ์ / เครื่องมือที่ปรับแต่งได้แม่พิมพ์และอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงออกแบบมาสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อให้มั่นใจในความสามารถในการทำซ้ำและความเสถียรในการดำเนินงาน.

carriers สำหรับการตัด wafer
ตัวรองรับเฟรมเวเฟอร์carriers และ cassettes สำหรับการตัด wafer ที่พัฒนาขึ้นเพื่อปกป้อง wafer และปรับปรุงประสิทธิภาพการจัดการตลอดกระบวนการผลิต.

การกลึงวัสดุขั้นสูง
การกลึงวัสดุที่แข็งและเปราะความสามารถในการกลึงเฉพาะทางสำหรับเซรามิก ควอตซ์ ทังสเตนคาร์ไบด์ และวัสดุขั้นสูงที่ต้องการความแม่นยำในระดับไมครอน