ZHANYANG PRECISION GLOBAL CO., LTD. | 半導体精密部品および高度なパッケージング治具

1998年に設立されたZhanyang Precisionは、精密半導体部品、治具、金型、ウェーハプロセスキャリアの設計と製造を専門としています。 CoWoS、SoIC、FOPLP、ダイソー、ダイボンド、ワイヤーボンドなどの高度なパッケージングアプリケーションを提供し、超精密加工、高度な材料処理、ナノコーティング、ミラーポリッシングを統合して高性能ソリューションを提供します。 セラミック、石英、タングステンカーバイド、銅、特殊合金の専門知識を持つZhanyangは、顧客が歩留まり、プロセスの安定性、製造効率を向上させるのを支援します。 超精密加工、硬く脆い材料の処理、ナノコーティングおよびミラー研磨が台湾の台中で組み合わされ、ダイボンド、ワイヤーボンド、ダイソーおよび先進的なパッケージ生産ラインを提供しています。