CoWoSパッケージング向け主要精密部品およびツーリングサポート

CoWoS関連の高度なパッケージングプロセスにおいて、マルチダイボンディング、熱管理、圧力制御、ウェハハンドリングの安定性は、パッケージングの精度とプロセスの一貫性を維持する上で重要な役割を果たします。顧客の図面、設備インターフェース、プロセス要件に基づき、Zhanyangは関連するCoWoSパッケージングアプリケーションのための精密部品加工とカスタマイズされたツーリングサポートを提供します。

ボンドツール

ボンドツールは、接触面の平坦性、熱安定性、および接着の一貫性をサポートするために、ダイアタッチまたはチップボンディング関連プロセスで使用されます。
●　高平坦加工要件
●　優れた熱安定性
●　M390、セラミックス、タングステンカーバイドなどの材料は、アプリケーション要件に基づいて評価できます。

加熱ステージ

加熱ステージは、接合関連プロセス中に加熱およびサポートプラットフォームとして機能し、プロセス温度、接触の安定性、および熱分布の一貫性を維持するのに役立ちます。
●　熱の均一性サポート
●　安定したプロセス温度制御
●　機器の寸法とインターフェース要件に基づいたカスタマイズ可能な設計

ボンディングヘッド

ボンディングヘッドは、ボンディングまたはプレスプロセス中の圧力転送と位置決めサポートに使用され、圧力分布の安定性を向上させ、ずれのリスクを減少させるのに役立ちます。
●　高剛性構造
●　均一な圧力分布
●　ボンディングエリアと設備要件に基づいたカスタマイズ可能なデザイン

AlSiCヒートシンク

AlSiCヒートシンクは、高出力チップおよび高熱密度パッケージングアプリケーションに適しており、熱放散効率を改善し、熱変形およびCTE不一致に関連するリスクを軽減します。
●　高い熱伝導率
●　低い熱膨張係数（低CTE）
●　先進的なパッケージング関連アプリケーションのための熱管理構造に適用可能

ウェハキャリア / カスタムフィクスチャ

ウエハキャリアとカスタマイズされた治具は、ウエハまたはパッケージの取り扱い、位置決め、支持、プロセス転送に使用され、プロセスの安定性と機器の互換性を向上させるのに役立ちます。
●　高平坦性と高剛性の支持
●　取り扱いおよび位置決めの偏差リスクを軽減するのに役立ちます
●　ウエハサイズ、機器インターフェース、プロセス要件に基づいてカスタマイズ可能