Ứng dụng Đóng gói Nâng cao CoWoS
Công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một trong những giải pháp đóng gói tiên tiến quan trọng nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn ngày nay. Sử dụng kiến trúc tích hợp IC 2.5D, CoWoS cho phép tích hợp nhiều chip hiệu suất cao—như CPU, GPU và HBM (Bộ nhớ băng thông cao)—trên một lớp silicon, đạt được băng thông cực cao, giao tiếp độ trễ thấp và hiệu suất hệ thống vượt trội.
Khi AI, HPC (Tính toán hiệu suất cao) và các ứng dụng trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo tiếp tục thúc đẩy nhu cầu về sức mạnh tính toán cao hơn, CoWoS đã trở thành một công nghệ then chốt cho việc đóng gói bán dẫn tiên tiến. Nó cung cấp hiệu suất, hiệu quả năng lượng và mật độ tích hợp cần thiết cho các nền tảng tính toán hiện đại trong khi hỗ trợ các kiến trúc đa chip và chiplet ngày càng phức tạp.
Zhanyang cung cấp một danh mục toàn diện các thành phần đóng gói CoWoS quan trọng, các thiết bị chính xác và giải pháp công cụ quy trình để hỗ trợ sản xuất bán dẫn tiên tiến. Tận dụng chuyên môn quy trình bán dẫn rộng rãi, khả năng gia công chính xác và dịch vụ kỹ thuật tùy chỉnh, chúng tôi giúp khách hàng cải thiện độ chính xác đóng gói, ổn định quy trình, hiệu quả sản xuất và năng suất cho các thiết bị tính toán hiệu suất cao thế hệ tiếp theo.
Quy trình đóng gói CoWoS
Quy trình đóng gói CoWoS bao gồm các bước chính sau:
Chế tạo Interposer Silicon
● Xử lý TSV (Through Silicon Via)
● Kết nối kim loại mật độ cao
Tích hợp Chip-on-Wafer
● Gắn die lên interposer silicon
● Căn chỉnh chính xác cao (Căn chỉnh < 5 μm)
Thành phần Wafer-on-Substrate
● Gắn kết cấu tích hợp lên một nền hữu cơ
Lớp phân phối (RDL) & Đóng gói
● Kết nối điện và bảo vệ gói
Kiểm tra & Cắt
● Kiểm tra mô-đun cuối cùng và tách rời
Những thách thức kỹ thuật trong đóng gói CoWoS
- Tích hợp Die lớn: Kích thước chip lớn làm tăng nguy cơ biến dạng gói.
- Quản lý Nhiệt: Mật độ công suất cao tạo ra nhiệt độ đáng kể
- Căn chỉnh độ chính xác cao: Tích hợp nhiều chip yêu cầu định vị cực kỳ chính xác
- Kiểm soát ứng suất: Sự không khớp CTE giữa các vật liệu khác nhau có thể gây ra biến dạng
- Kiểm soát năng suất: Các quy trình sản xuất phức tạp tạo ra những thách thức lớn hơn về năng suất
-
Các yêu cầu chính:
● Công cụ liên kết độ chính xác cao
● Vật liệu dẫn nhiệt cao
● Thiết bị và dụng cụ có độ cứng cao
Năng lực kỹ thuật cốt lõi của chúng tôi
Chúng tôi cung cấp:
● Phát triển các thành phần quan trọng cho đóng gói CoWoS
● Thiết kế dụng cụ quy trình đóng gói 2.5D
● Gia công chính xác và tích hợp vật liệu tiên tiến
Khả năng kỹ thuật:
● Gia công chính xác cấp micron
● Vật liệu dẫn nhiệt cao (AlSiC / Hợp kim đồng)
● Gia công gốm chính xác (AlN)
● Mài siêu chính xác và kiểm soát độ phẳng
Đang giao hàng: Độ chính xác cao x Hiệu suất nhiệt vượt trội x Ổn định xuất sắc
Các linh kiện chính xác và hỗ trợ dụng cụ then chốt cho đóng gói CoWoS
Trong các quy trình đóng gói tiên tiến liên quan đến CoWoS, việc liên kết nhiều die, quản lý nhiệt, kiểm soát áp suất và ổn định xử lý wafer đều đóng vai trò quan trọng trong việc duy trì độ chính xác của đóng gói và tính nhất quán của quy trình. Dựa trên bản vẽ của khách hàng, giao diện thiết bị và yêu cầu quy trình, Zhanyang cung cấp gia công linh kiện chính xác và hỗ trợ công cụ tùy chỉnh cho các ứng dụng đóng gói CoWoS liên quan.
Công cụ Bond
Công cụ Bond được sử dụng trong các quy trình gắn khuôn hoặc liên kết chip để hỗ trợ độ phẳng bề mặt tiếp xúc, độ ổn định nhiệt và tính nhất quán trong liên kết.
● Yêu cầu gia công độ phẳng cao
● Độ ổn định nhiệt tuyệt vời
● Các vật liệu như M390, gốm và carbide tungsten có thể được đánh giá dựa trên yêu cầu ứng dụng
Giai đoạn gia nhiệt
Các giai đoạn gia nhiệt đóng vai trò là nền tảng gia nhiệt và hỗ trợ trong các quy trình liên quan đến liên kết, giúp duy trì nhiệt độ quy trình, ổn định tiếp xúc và nhất quán phân phối nhiệt.
● Hỗ trợ đồng nhất nhiệt
● Kiểm soát nhiệt độ quy trình ổn định
● Thiết kế tùy chỉnh dựa trên kích thước thiết bị và yêu cầu giao diện
Đầu kết nối
Đầu gắn được sử dụng để chuyển giao áp lực và hỗ trợ định vị trong quá trình gắn hoặc ép, giúp cải thiện độ ổn định phân phối áp lực và giảm rủi ro lệch lạc.
● Cấu trúc độ cứng cao
● Phân phối áp lực đồng đều
● Thiết kế tùy chỉnh dựa trên khu vực gắn và yêu cầu thiết bị
Tản nhiệt AlSiC
Tản nhiệt AlSiC phù hợp cho các chip công suất cao và các ứng dụng đóng gói có mật độ nhiệt cao, giúp cải thiện hiệu quả tản nhiệt và giảm rủi ro liên quan đến biến dạng nhiệt và sự không khớp CTE.
● Độ dẫn nhiệt cao
● Hệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE thấp)
● Có thể áp dụng cho các cấu trúc quản lý nhiệt cho các ứng dụng liên quan đến đóng gói tiên tiến
Khung đỡ Wafer / Thiết bị tùy chỉnh
Các khay wafer và các thiết bị tùy chỉnh được sử dụng để xử lý, định vị, hỗ trợ và chuyển giao wafer hoặc gói, giúp cải thiện độ ổn định của quy trình và khả năng tương thích của thiết bị.
● Hỗ trợ có độ phẳng cao và độ cứng cao
● Giúp giảm rủi ro sai lệch trong xử lý và định vị
● Có thể tùy chỉnh dựa trên kích thước wafer, giao diện thiết bị và yêu cầu quy trình
Lợi thế Kỹ thuật
- Năng lực sản xuất đóng gói 2.5D độ chính xác cao.
- Chuyên môn tích hợp vật liệu quản lý nhiệt tiên tiến.
- Giải pháp đóng gói CoWoS tùy chỉnh.
- Độ ổn định sản xuất hàng loạt dài hạn đã được kiểm chứng.
Ứng dụng
- Bộ xử lý AI và GPU.
- Điện toán hiệu năng cao (HPC).
- Trung tâm dữ liệu.
- Thiết bị mạng và truyền thông.
- Nền tảng điện toán tốc độ cao.
Tại sao Chọn Zhanyang
Chúng tôi cung cấp nhiều hơn cả linh kiện—chúng tôi mang đến Giải pháp Đóng gói Nâng cao CoWoS hoàn chỉnh.
Chuyên môn của chúng tôi tập trung vào việc tối ưu hóa quy trình đóng gói tiên tiến CoWoS 2.5D thông qua các công cụ gắn kết chính xác cao, các giai đoạn gia nhiệt và thiết kế mô-đun quản lý nhiệt. Bằng cách giải quyết hiệu quả các thách thức liên quan đến mật độ công suất cao và tích hợp nhiều chip, chúng tôi giúp thúc đẩy thế hệ tiếp theo của các bộ xử lý AI và các thiết bị tính toán hiệu suất cao.
Với kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn, gia công chính xác, vật liệu tiên tiến và công nghệ quản lý nhiệt, Zhanyang là đối tác đáng tin cậy của bạn để đạt được năng suất đóng gói cao hơn, độ tin cậy được cải thiện và hiệu suất sản xuất vượt trội trong các ứng dụng bán dẫn tiên tiến.
