CoWoS Fortgeschrittene Verpackungsanwendungen
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) Technologie ist eine der wichtigsten fortschrittlichen Verpackungslösungen in der heutigen Halbleiterindustrie. Durch die Nutzung einer 2.5D IC-Integrationsarchitektur ermöglicht CoWoS die Integration mehrerer leistungsstarker Chips – wie CPUs, GPUs und HBM (High Bandwidth Memory) – auf einem Silizium-Interposer, wodurch ultra-hohe Bandbreite, latenzarme Kommunikation und überlegene Systemleistung erreicht werden.
Da KI, HPC (Hochleistungsrechnen) und Anwendungen von Rechenzentren der nächsten Generation weiterhin die Nachfrage nach höherer Rechenleistung antreiben, ist CoWoS zu einer Schlüsseltechnologie für fortschrittliche Halbleiterverpackungen geworden. Es bietet die Leistung, Energieeffizienz und Integrationsdichte, die von modernen Rechenplattformen benötigt werden, und unterstützt gleichzeitig zunehmend komplexe Multi-Chip- und Chiplet-basierte Architekturen.
Zhanyang bietet ein umfassendes Portfolio kritischer CoWoS-Verpackungskomponenten, Präzisionsvorrichtungen und Prozesswerkzeuglösungen zur Unterstützung der fortschrittlichen Halbleiterfertigung. Durch die Nutzung umfangreicher Fachkenntnisse im Halbleiterprozess, präziser Bearbeitungsfähigkeiten und maßgeschneiderter Ingenieurdienstleistungen helfen wir unseren Kunden, die Verpackungsgenauigkeit, Prozessstabilität, Fertigungseffizienz und den Produktionsausstoß für nächste Generationen von Hochleistungsrechnern zu verbessern.
CoWoS Verpackungsprozessablauf
Der CoWoS-Verpackungsprozess besteht aus den folgenden Schlüsselschritten:
Herstellung des Silizium-Interposers
● TSV (Through Silicon Via) Verarbeitung
● Hochdichte Metallverbindungen
Chip-on-Wafer-Integration
● Die-Befestigung auf dem Silizium-Interposer
● Hochpräzise Ausrichtung (Ausrichtung < 5 μm)
Wafer-on-Substrate-Montage
● Verklebung der integrierten Struktur auf einem organischen Substrat
Neuverteilungsschicht (RDL) & Verkapselung
● Elektrische Verbindung und Schutz des Pakets
Testen & Schneiden
● Abschließende Modultests und Trennung
Technische Herausforderungen bei CoWoS-Verpackungen
- Große Die-Integration: Große Chipgrößen erhöhen das Risiko von Verpackungsverzug.
- Thermisches Management: Hohe Leistungsdichte erzeugt erhebliche Wärme
- Hochpräzise Ausrichtung: Die Integration mehrerer Chips erfordert eine extrem präzise Positionierung
- Stresskontrolle: CTE-Unstimmigkeiten zwischen verschiedenen Materialien können zu Verformungen führen.
- Ertragskontrolle: Komplexe Fertigungsprozesse schaffen größere Ertragsherausforderungen
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Wichtige Anforderungen:
● Hochpräzise Bond-Werkzeuge
● Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
● Hochsteife Vorrichtungen und Werkzeuge
Unsere Kerntechnischen Fähigkeiten
Wir bieten:
● Entwicklung kritischer Komponenten für CoWoS-Verpackungen
● Design von Vorrichtungen für den 2.5D-Verpackungsprozess
● Präzisionsbearbeitung und fortschrittliche Materialintegration
Technische Fähigkeiten:
● Mikron-genaue Präzisionsbearbeitung
● Hochwärmeleitfähige Materialien (AlSiC / Kupferlegierungen)
● Präzisionskeramikbearbeitung (AlN)
● Ultrapräzises Schleifen und Ebenheitskontrolle
Lieferung: Hohe Präzision x Überlegene thermische Leistung x Außergewöhnliche Stabilität
Wichtige Präzisionskomponenten und Werkzeugunterstützung für die CoWoS-Verpackung
In CoWoS-bezogenen fortschrittlichen Verpackungsprozessen spielen Multi-Die-Bonding, thermisches Management, Druckkontrolle und Stabilität der Wafer-Handhabung alle eine wichtige Rolle bei der Aufrechterhaltung der Verpackungsgenauigkeit und Prozesskonsistenz. Basierend auf Kundenzeichnungen, Geräte-Schnittstellen und Prozessanforderungen bietet Zhanyang präzise Komponentenbearbeitung und maßgeschneiderte Werkzeugunterstützung für verwandte CoWoS-Verpackungsanwendungen.
Bond-Werkzeug
Bond-Werkzeuge werden in Prozessen zur Befestigung von Chips oder zur Chip-Bonding verwendet, um die Ebenheit der Kontaktoberfläche, die thermische Stabilität und die Konsistenz der Bonding-Verbindungen zu unterstützen.
● Hohe Anforderungen an die Bearbeitungsebenheit
● Ausgezeichnete thermische Stabilität
● Materialien wie M390, Keramiken und Hartmetall können basierend auf den Anwendungsanforderungen bewertet werden.
Heizstufe
Heizstufen dienen als Heiz- und Unterstützungsplattformen während bindungsbezogener Prozesse und helfen, die Prozesstemperatur, die Kontaktstabilität und die Konsistenz der thermischen Verteilung aufrechtzuerhalten.
● Unterstützung der thermischen Gleichmäßigkeit
● Stabile Prozessregelung der Temperatur
● Anpassbares Design basierend auf den Abmessungen der Geräte und den Schnittstellenanforderungen
Bondenkopf
Bonding-Köpfe werden für den Drucktransfer und die Positionierungsunterstützung während Bonding- oder Pressprozessen verwendet, um die Stabilität der Druckverteilung zu verbessern und das Risiko von Fehlstellungen zu verringern.
● Hohe Steifigkeitsstruktur
● Gleichmäßige Druckverteilung
● Anpassbares Design basierend auf Bonding-Bereich und Geräteanforderungen
AlSiC Kühlkörper
AlSiC-Kühlkörper sind geeignet für Hochleistungs-Chips und Anwendungen mit hoher thermischer Dichte in der Verpackung, die helfen, die Wärmeabfuhr-Effizienz zu verbessern und Risiken im Zusammenhang mit thermischer Deformation und CTE-Mismatch zu reduzieren.
● Hohe Wärmeleitfähigkeit
● Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (niedriger CTE)
● Anwendbar auf thermomanagementstrukturen für fortschrittliche verpackungsbezogene Anwendungen
Waferträger / Maßgeschneiderte Vorrichtung
Waferträger und maßgeschneiderte Vorrichtungen werden für die Handhabung, Positionierung, Unterstützung und den Prozessübergang von Wafern oder Paketen verwendet, um die Prozessstabilität und die Kompatibilität der Geräte zu verbessern.
● Hohe Ebenheit und hohe Steifigkeit der Unterstützung
● Hilft, Risiken von Handhabungs- und Positionierungsabweichungen zu reduzieren
● Anpassbar basierend auf Wafergröße, Geräte-Schnittstelle und Prozessanforderungen
Technische Vorteile
- Fertigungskompetenzen für hochpräzise 2,5D-Verpackungen.
- Expertise in der Integration fortschrittlicher Materialien für das Wärmemanagement.
- Individuell angepasste CoWoS-Verpackungslösungen.
- Bewährte langfristige Stabilität in der Massenproduktion.
Anwendungen
- KI- und GPU-Prozessoren.
- Hochleistungsrechnen (HPC).
- Rechenzentren.
- Netzwerk- und Kommunikationsausrüstung.
- Hochgeschwindigkeits-Computing-Plattformen.
Warum Zhanyang wählen
Wir bieten mehr als nur Komponenten – wir liefern komplette CoWoS Fortgeschrittene Verpackungslösungen.
Unsere Expertise konzentriert sich auf die Optimierung von CoWoS 2.5D fortschrittlichen Verpackungsprozessen durch hochpräzise Bond-Werkzeuge, Heizstufen und das Design von thermischen Managementmodulen. Durch die effektive Bewältigung der Herausforderungen im Zusammenhang mit hoher Leistungsdichte und Multi-Die-Integration helfen wir, die nächste Generation von KI-Prozessoren und Hochleistungsrechnern zu ermöglichen.
Mit umfangreicher Erfahrung in der Halbleiterverpackung, Präzisionsbearbeitung, fortschrittlichen Materialien und Technologien für das Wärmemanagement ist Zhanyang Ihr vertrauenswürdiger Partner, um höhere Verpackungserträge, verbesserte Zuverlässigkeit und überlegene Fertigungsleistung in fortschrittlichen Halbleiteranwendungen zu erreichen.
