CoWoS 고급 패키징 응용 프로그램
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술은 오늘날 반도체 산업에서 가장 중요한 고급 패키징 솔루션 중 하나입니다. 2.5D IC 통합 아키텍처를 활용하여 CoWoS는 CPU, GPU 및 HBM(고대역폭 메모리)과 같은 여러 고성능 칩을 실리콘 인터포저에 통합하여 초고대역폭, 저지연 통신 및 우수한 시스템 수준 성능을 달성합니다.
AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 및 차세대 데이터 센터 애플리케이션이 더 높은 컴퓨팅 파워에 대한 수요를 계속해서 이끌어내면서, CoWoS는 첨단 반도체 패키징을 위한 핵심 지원 기술이 되었습니다. 이는 현대 컴퓨팅 플랫폼이 요구하는 성능, 전력 효율성 및 집적 밀도를 제공하며, 점점 더 복잡해지는 다중 칩 및 칩렛 기반 아키텍처를 지원합니다.
Zhanyang은 첨단 반도체 제조를 지원하기 위해 중요한 CoWoS 패키징 구성 요소, 정밀 고정구 및 공정 툴링 솔루션의 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다. 광범위한 반도체 공정 전문 지식, 정밀 가공 능력 및 맞춤형 엔지니어링 서비스를 활용하여 고객이 차세대 고성능 컴퓨팅 장치의 패키징 정확성, 공정 안정성, 제조 효율성 및 생산 수율을 향상하도록 돕습니다.
CoWoS 포장 프로세스 흐름
CoWoS 포장 프로세스는 다음의 주요 단계로 구성됩니다:
실리콘 인터포저 제작
● TSV (Through Silicon Via) 가공
● 고밀도 금속 상호 연결
칩-온-웨이퍼 통합
● 실리콘 인터포저에 다이 부착
● 고정밀 정렬 (정렬 < 5 μm)
웨이퍼-온-기판 조립
● 유기 기판에 통합 구조 결합
재분배층 (RDL) 및 캡슐화
● 전기적 상호 연결 및 패키지 보호
테스트 및 절단
● 최종 모듈 테스트 및 분리
CoWoS 패키징의 기술적 도전 과제
- 대형 다이 집적: 대형 칩 크기는 패키지 변형의 위험을 증가시킵니다.
- 열 관리: 높은 전력 밀도는 상당한 열을 발생시킵니다.
- 고정밀 정렬: 다중 다이 통합은 매우 정밀한 위치 지정을 요구합니다.
- 스트레스 제어: 서로 다른 재료 간의 CTE 불일치는 변형을 초래할 수 있습니다.
- 수율 제어: 복잡한 제조 공정은 더 큰 수율 문제를 만듭니다.
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주요 요구 사항:
● 고정밀 본드 도구
● 고열전도성 재료
● 고강성 고정구 및 공구
우리의 핵심 기술 역량
우리는 다음을 제공합니다:
● CoWoS 포장을 위한 핵심 구성 요소 개발
● 2.5D 포장 공정 고정구 설계
● 정밀 가공 및 고급 재료 통합
기술 능력:
● 마이크론 수준의 정밀 가공
● 고열전도성 재료 (AlSiC / 구리 합금)
● 정밀 세라믹 가공 (AlN)
● 초정밀 연삭 및 평탄도 제어
전달 중: 높은 정밀도 x 우수한 열 성능 x 뛰어난 안정성
CoWoS 패키징을 위한 핵심 정밀 부품 및 툴링 지원
CoWoS 관련 고급 패키징 프로세스에서 다중 다이 본딩, 열 관리, 압력 제어 및 웨이퍼 핸들링 안정성은 패키징 정확성과 프로세스 일관성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 고객 도면, 장비 인터페이스 및 프로세스 요구 사항에 따라 Zhanyang은 관련 CoWoS 패키징 애플리케이션을 위한 정밀 부품 가공 및 맞춤형 툴링 지원을 제공합니다.
본드 도구
본드 도구는 접합면 평탄성, 열 안정성 및 접합 일관성을 지원하기 위해 다이 부착 또는 칩 본딩 관련 프로세스에서 사용됩니다.
● 고평탄 가공 요구사항
● 우수한 열 안정성
● M390, 세라믹 및 텅스텐 카바이드와 같은 재료는 응용 요구사항에 따라 평가될 수 있습니다.
가열 단계
가열 단계는 접합 관련 프로세스 동안 가열 및 지원 플랫폼 역할을 하여 프로세스 온도, 접촉 안정성 및 열 분포 일관성을 유지하는 데 도움을 줍니다.
● 열 균일성 지원
● 안정적인 프로세스 온도 제어
● 장비 치수 및 인터페이스 요구 사항에 따라 맞춤형 디자인
본딩 헤드
본딩 헤드는 본딩 또는 압착 과정에서 압력 전달 및 위치 지지에 사용되어 압력 분포 안정성을 개선하고 정렬 불량 위험을 줄이는 데 도움을 줍니다.
● 고강성 구조
● 균일한 압력 분포
● 본딩 영역 및 장비 요구 사항에 따라 맞춤형 디자인
AlSiC 히트 싱크
AlSiC 히트 싱크는 고전력 칩 및 고열 밀도 포장 응용 프로그램에 적합하여 열 방출 효율성을 개선하고 열 변형 및 CTE 불일치와 관련된 위험을 줄이는 데 도움을 줍니다.
● 높은 열 전도율
● 낮은 열 팽창 계수 (낮은 CTE)
● 고급 포장 관련 응용 프로그램을 위한 열 관리 구조에 적용 가능
웨이퍼 캐리어 / 맞춤형 고정구
웨이퍼 캐리어와 맞춤형 고정구는 웨이퍼 또는 패키지 취급, 위치 지정, 지지 및 공정 전송에 사용되어 공정 안정성과 장비 호환성을 개선하는 데 도움을 줍니다.
● 고평탄도 및 고강성 지지대
● 취급 및 위치 지정 편차 위험 감소에 도움을 줍니다
● 웨이퍼 크기, 장비 인터페이스 및 공정 요구 사항에 따라 맞춤 설정 가능
기술적 장점
- 고정밀 2.5D 패키징 제조 역량.
- 첨단 열 관리 소재 통합 전문성.
- 맞춤형 CoWoS 패키징 솔루션.
- 검증된 장기 대량 생산 안정성.
응용 프로그램
- AI 및 GPU 프로세서.
- 고성능 컴퓨팅(HPC)
- 데이터 센터
- 네트워킹 및 통신 장비.
- 고속 컴퓨팅 플랫폼.
Zhanyang을 선택해야 하는 이유
우리는 부품 이상의 것을 제공합니다—완전한 CoWoS 고급 패키징 솔루션을 제공합니다.
저희의 전문성은 고정밀 본드 툴, 히팅 스테이지 및 열 관리 모듈 설계를 통해 CoWoS 2.5D 고급 패키징 프로세스를 최적화하는 데 중점을 두고 있습니다. 높은 전력 밀도와 다중 다이 통합과 관련된 문제를 효과적으로 해결함으로써, 저희는 차세대 AI 프로세서와 고성능 컴퓨팅 장치를 가능하게 합니다.
반도체 패키징, 정밀 가공, 첨단 소재 및 열 관리 기술에 대한 풍부한 경험을 바탕으로, Zhanyang은 고급 반도체 응용 분야에서 더 높은 패키징 수율, 향상된 신뢰성 및 우수한 제조 성능을 달성하기 위한 신뢰할 수 있는 파트너입니다.
