CoWoS Advanced Packaging Applications
Ang CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) na teknolohiya ay isa sa mga pinakamahalagang advanced packaging solutions sa kasalukuyang industriya ng semiconductor. Sa paggamit ng 2.5D IC integration architecture, pinapayagan ng CoWoS na ma-integrate ang maraming high-performance chips—tulad ng CPUs, GPUs, at HBM (High Bandwidth Memory)—sa isang silicon interposer, na nakakamit ang ultra-high bandwidth, low-latency communication, at superior system-level performance.
Bilang AI, ang HPC (High-Performance Computing), at ang mga aplikasyon ng susunod na henerasyon ng data center ay patuloy na nagtutulak ng demand para sa mas mataas na kapangyarihan sa pag-compute, ang CoWoS ay naging isang pangunahing teknolohiyang nagbibigay-daan para sa advanced semiconductor packaging. Nagbibigay ito ng pagganap, kahusayan sa kapangyarihan, at densidad ng integrasyon na kinakailangan ng mga modernong platform sa pag-compute habang sinusuportahan ang lalong kumplikadong multi-chip at chiplet-based na mga arkitektura.
Ang Zhanyang ay nagbibigay ng komprehensibong portfolio ng mga kritikal na bahagi ng CoWoS packaging, mga precision fixtures, at mga solusyon sa process tooling upang suportahan ang advanced semiconductor manufacturing. Sa pamamagitan ng malawak na kaalaman sa semiconductor process, mga kakayahan sa precision machining, at mga serbisyong custom engineering, tinutulungan namin ang mga customer na mapabuti ang katumpakan ng packaging, katatagan ng proseso, kahusayan sa pagmamanupaktura, at ani ng produksyon para sa mga susunod na henerasyon ng mga high-performance computing devices.
Daloy ng Proseso ng Pagbabalot ng CoWoS
Ang proseso ng packaging ng CoWoS ay binubuo ng mga sumusunod na pangunahing hakbang:
Paggawa ng Silicon Interposer
● Pagproseso ng TSV (Through Silicon Via)
● Mataas na densidad ng metal na interconnects
Integrasyon ng Chip-on-Wafer
● Pagkabit ng die sa silicon interposer
● Mataas na katumpakan ng pag-aayos (Pag-aayos < 5 μm)
Pagbuo ng Wafer-on-Substrate
● Pagdikit ng pinagsamang estruktura sa isang organikong substrate
Redistribution Layer (RDL) & Encapsulation
● Elektrikal na interkoneksyon at proteksyon ng package
Pagsubok & Dicing
● Panghuling pagsubok ng module at paghiwa
Mga Teknikal na Hamon sa CoWoS Packaging
- Malaking Pagsasama ng Die: Ang malalaking sukat ng chip ay nagpapataas ng panganib ng pagbaluktot ng pakete
- Pamamahala ng Init: Ang mataas na densidad ng kapangyarihan ay bumubuo ng makabuluhang init
- Mataas na Katumpakan ng Pag-aayos: Ang integrasyon ng maraming die ay nangangailangan ng napakatumpak na pagpoposisyon
- Kontrol ng Stress: Ang hindi pagkakatugma ng CTE sa pagitan ng iba't ibang materyales ay maaaring magdulot ng depekto
- Kontrol ng Ani: Ang mga kumplikadong proseso ng pagmamanupaktura ay nagdudulot ng mas malaking hamon sa ani
-
Mga Pangunahing Kinakailangan:
● Mataas na katumpakan ng Bond Tools
● Mga materyales na may mataas na thermal conductivity
● Mga fixture at tooling na may mataas na rigidity
Ang Aming Pangunahing Teknikal na Kakayahan
Nagbibigay kami ng:
● Pagbuo ng mga kritikal na bahagi para sa CoWoS packaging
● Disenyo ng fixture para sa proseso ng 2.5D packaging
● Tumpak na machining at advanced material integration
Mga Teknikal na Kakayahan:
● Micron-level na tumpak na pag-machining
● Mga materyales na may mataas na thermal conductivity (AlSiC / Copper Alloys)
● Tumpak na pag-machining ng seramik (AlN)
● Ultra-tumpak na paggiling at kontrol ng patag na ibabaw
Ipinapadala: Mataas na Katumpakan x Superior na Pagganap sa Init x Napakahusay na Katatagan
Mahahalagang Precision Component at Suporta sa Tooling para sa CoWoS Packaging
Sa mga advanced packaging process na may kaugnayan sa CoWoS, ang multi-die bonding, pamamahala ng init, kontrol sa presyon, at katatagan ng paghawak ng wafer ay may mahalagang papel sa pagpapanatili ng katumpakan ng packaging at pagkakapare-pareho ng proseso. Batay sa mga guhit ng customer, interface ng kagamitan, at mga kinakailangan sa proseso, ang Zhanyang ay nagbibigay ng precision component machining at customized tooling support para sa mga kaugnay na aplikasyon ng CoWoS packaging.
Bond Tool
Ang Bond Tools ay ginagamit sa mga proseso ng die attach o chip bonding upang suportahan ang patag na ibabaw ng contact, katatagan ng thermal, at pagkakapare-pareho ng bonding.
● Mga kinakailangan sa machining na may mataas na patag
● Napakahusay na katatagan ng thermal
● Ang mga materyales tulad ng M390, ceramics, at tungsten carbide ay maaaring suriin batay sa mga kinakailangan ng aplikasyon
Yugto ng Pag-init
Ang Heating Stages ay nagsisilbing mga platform para sa pag-init at suporta sa mga proseso na may kaugnayan sa bonding, tumutulong na mapanatili ang temperatura ng proseso, katatagan ng kontak, at pagkakapare-pareho ng pamamahagi ng init.
● Suporta sa thermal uniformity
● Katatag na kontrol sa temperatura ng proseso
● Naiaangkop na disenyo batay sa sukat ng kagamitan at mga kinakailangan sa interface
Ulo ng Pagbubonding
Ang mga Bonding Heads ay ginagamit para sa paglilipat ng presyon at suporta sa pagpoposisyon sa panahon ng mga proseso ng bonding o pressing, na tumutulong sa pagpapabuti ng katatagan ng pamamahagi ng presyon at pagbabawas ng mga panganib ng hindi pagkaka-align.
● Mataas na katigasan ng istruktura
● Pantay na pamamahagi ng presyon
● Maaaring i-customize na disenyo batay sa lugar ng bonding at mga kinakailangan ng kagamitan
AlSiC Heat Sink
Ang AlSiC Heat Sinks ay angkop para sa mga high-power chips at mga aplikasyon ng high-thermal-density packaging, tumutulong na mapabuti ang kahusayan ng heat dissipation at bawasan ang mga panganib na may kaugnayan sa thermal deformation at CTE mismatch.
● Mataas na thermal conductivity
● Mababang coefficient ng thermal expansion (Mababang CTE)
● Naaangkop sa mga estruktura ng thermal management para sa mga advanced packaging-related na aplikasyon
Wafer Carrier / Pasadyang Fixture
Ang mga wafer carrier at mga customized fixture ay ginagamit para sa paghawak ng wafer o package, pagpoposisyon, suporta, at paglilipat ng proseso, na tumutulong sa pagpapabuti ng katatagan ng proseso at pagkakatugma ng kagamitan.
● Mataas na patag at mataas na tigas na suporta
● Tumutulong na bawasan ang mga panganib ng paghawak at pagpoposisyon na paglihis
● Maaaring i-customize batay sa sukat ng wafer, interface ng kagamitan, at mga kinakailangan sa proseso
Mga Teknikal na Kalamangan
- Mga kakayahan sa pagmamanupaktura ng high-precision na 2.5D packaging.
- Kadalubhasaan sa pagsasama ng mga advanced na materyales para sa thermal management.
- Mga customized na solusyon sa CoWoS packaging.
- Napatunayang katatagan sa pangmatagalang mass production.
Mga Aplikasyon
- Mga processor para sa AI at GPU.
- High-Performance Computing (HPC).
- Mga Data Center.
- Mga Kagamitan sa Networking at Komunikasyon.
- Mga Platform sa High-Speed Computing.
Bakit Pumili ng Zhanyang
Nagbibigay kami ng higit pa sa mga bahagi—nagbibigay kami ng kumpletong CoWoS Advanced Packaging Solutions.
Ang aming kadalubhasaan ay nakatuon sa pag-optimize ng CoWoS 2.5D advanced packaging processes sa pamamagitan ng mataas na katumpakan na Bond Tools, Heating Stages, at disenyo ng thermal management module. Sa pamamagitan ng epektibong pagtugon sa mga hamon na kaugnay ng mataas na power density at multi-die integration, tinutulungan naming maisakatuparan ang susunod na henerasyon ng mga AI processor at mga high-performance computing device.
Sa malawak na karanasan sa packaging ng semiconductor, precision machining, advanced materials, at thermal management technologies, ang Zhanyang ay iyong pinagkakatiwalaang kasosyo para sa pagkuha ng mas mataas na packaging yields, pinabuting pagiging maaasahan, at superior manufacturing performance sa mga advanced semiconductor applications.
